[实用新型]一种防水硅胶按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅胶按键技术领域，特别是涉及一种防水硅胶按键。

背景技术

现有电子产品中的防水硅胶按键的结构包括加强金属片，该加强金属片上下两表面分别涂覆有一介面剂层，该两介面剂层分别设置有一硅胶层。现有技术中的防水硅胶按键，由于加强金属片只有上下两表面与硅胶层粘合，因此，加强金属片与硅胶层粘合的结合度不够强，导致防水硅胶按键的性能不够稳定。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种防水硅胶按键，该防水硅胶按键中，金属片与硅胶层粘合的结合度强，从而使得该防水硅胶按键的性能稳定。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种防水硅胶按键，包括金属片、涂覆于所述金属片全部表面的粘合剂层、以及热硫化粘结于所述粘合剂层全部表面的硅胶层。

所述硅胶层上设置有用于标注字母或数字的凹槽。

所述凹槽的形状为矩形。

所述粘合剂层的厚度为25μm~50μm。

所述粘合剂层的厚度为40μm。

所述硅胶层的厚度为0.05mm~0.2mm。

所述金属片为不锈钢片。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种防水硅胶按键，包括金属片、涂覆于金属片全部表面的粘合剂层、以及热硫化粘结于粘合剂层全部表面的硅胶层；硅胶层上设置有用于标注字母或数字的凹槽。由于金属片的全部表面均涂覆有粘合剂层，并且硅胶层是通过热硫化粘结于粘合剂层的全部表面，因此金属片与硅胶层粘合的结合度强，从而使得该防水硅胶按键的性能稳定。而且，由于硅胶层上设置有用于标注字母或数字的凹槽，该凹槽标注的字母或数字便于作为后续加工工序的标记。

附图说明

图1是本实用新型的一种防水硅胶按键的结构示意图。

在图1中包括有：

1——金属片、

2——粘合剂层、

3——硅胶层、31——凹槽。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1。

见图1。本实施例的一种防水硅胶按键，包括金属片1、涂覆于金属片1全部表面的粘合剂层2、以及热硫化粘结于粘合剂层2全部表面的硅胶层3。其中，金属片1全部表面是指金属片1的六个表面，粘合剂层2全部表面是指粘合剂层2的六个表面，六个表面包括上下表面、左右侧面和前后侧面。由于金属片1的六个表面均涂覆有粘合剂层2，并且硅胶层3是通过热硫化粘结于粘合剂层2的六个表面，因此金属片1与硅胶层3粘合的结合度强，从而使得该防水硅胶按键的性能稳定。

本实施例中，硅胶层3上设置有用于标注字母或数字的凹槽31。该凹槽31的形状为矩形。当然，根据实际生产需要，凹槽31的形状也可为其他形状，例如：三角形、圆形、椭圆形或具有至少五条边的多边形。该凹槽标注的字母或数字便于作为后续加工工序的标记。

本实施例中，粘合剂层2的厚度为40μm。该厚度的粘合剂层2具有较强的粘合力使金属片1与硅胶层3牢固粘合在一起，同时，该厚度的粘合剂层2不会影响该防水硅胶按键的性能。

本实施例中，硅胶层3中凹槽31处的厚度为0.05mm，硅胶层3中除了凹槽31处的其它厚度为0.1mm。具有上述厚度的硅胶层3能够起到防水功能，同时也能够节约材料，降低生产成本。

本实施例中，金属片1为不锈钢片，从而使得该金属片1不容易生锈。

实施例2。

本实用新型的一种防水硅胶按键的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，粘合剂层2的厚度为25μm，该厚度的粘合剂层2具有足够强的粘合力使金属片1与硅胶层3牢固粘合在一起；硅胶层3中凹槽31处的厚度为0.12mm，硅胶层3中除了凹槽31处的其它厚度为0.2mm，具有上述厚度的硅胶层3能够起到很好防水功能。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。

实施例3。

本实用新型的一种防水硅胶按键的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，粘合剂层2的厚度为50μm，该厚度的粘合剂层2具有很强的粘合力使金属片1与硅胶层3牢固粘合在一起，且该厚度的粘合剂层2不会影响该防水硅胶按键的性能；硅胶层3中凹槽31处的厚度为0.08mm，硅胶层3中除了凹槽31处的其它厚度为0.15mm，具有上述厚度的硅胶层3能够起到很好防水功能。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。