[实用新型]机箱散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机箱散热系统。

背景技术

Mini-ITX是由VIA（威盛电子）定义和推出的一种结构紧凑的微型化主板设计规范。主板尺寸为170mm*170mm(6.75英寸*6.75英寸)， 以Mini-ITX主板为基础构建的电脑主机相对于传统的ATX主机，体积轻巧是最大优势，应用于对体积和造型有特别要求领域。并且随着微电子技术的发展，Mini-ITX主机开始用于高清游戏、视频压缩、工业运算等要求较高的领域，有着融合高性能和小体积的发展趋势。传统以Mini-ITX主板打造的Mini-ITX机箱，在体积控制的前提下，并不能安装高性能CPU、硬盘、显卡等配件，并且在散热器和电源的搭配要求上，有着严格的规定，并不能使用发展成熟且性能出色的ATX标准配件，安装过程复杂，性能、散热和兼容性存在短板。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种机箱散热系统，包括机箱及设置于机箱中的主板、安装板及电源，所述机箱设有相互连接的底板及背板，所述电源安装于底板，所述主板安装于所述安装板上方，所述电源设置于所述安装板下方，所述安装板固定连接于所述机箱中或相对于机箱拆卸下。

进一步的，所述主板、安装板及电源靠近背板且由上至下依次设置，所述主板及电源分别采用独立散热。

进一步的，所述安装板可拆卸的安装于机箱中部且平行机箱的底板。

进一步的，所述机箱设有顶板，所述主板设有处理器底座，所述处理器底座与机箱顶板的之间的最短距离为165毫米。

进一步的，所述机箱五金尺寸长度为312.5毫米，宽度为238.0毫米，高度为300.0毫米。

进一步的，所述机箱散热系统还设有光驱、第一硬盘组及第二硬盘组，所述机箱设有面板，所述光驱、第一硬盘组、第二硬盘组靠近面板且由上至下依次设置。

进一步的，所述第一硬盘组包括多个标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘，所述第二硬盘组包括多个标准型3.5寸硬盘。

进一步的，所述第一硬盘组与第二硬盘组设有DC供电线、数据线，所述DC供电线、数据线朝向所述机箱的侧壁设置。

进一步的，所述机箱散热系统设有第一硬盘架及第二硬盘架，用于分别安装第一硬盘组及第二硬盘组，所述第一硬盘组安装于第一硬盘架，第二硬盘组安装于第二硬盘架，所述第二硬盘架设有水平设置的支撑板，所述第一硬盘架安装于第二硬盘架的支撑板，所述安装板与第二硬盘架的支撑板在水平面内大致平齐。

进一步的，所述电源采用标准ATX电源。

相较于现有技术，组装本实用新型的机箱散热系统时，可将安装板卸下后将电源安装至机箱的底板，而后将安装好主板的安装板固定设置于电源上方即可。本实用新型的机箱散热系统结构优化合理，使其在试用Mini-ITX主板的基础上，可以兼容使用ATX机箱常用的标准显卡、3.5寸硬盘、CPU热管散热器、5.25寸光驱等配件，从而达到提升整机性能、加强散热性能的目的，较传统Mini-ITX主机应用范围更为广泛；并且基于Mini-ITX主板打造，扩容体积支持标准配件后，经可拆卸的五金安装板避免因空间狭小产生安装困难问题，并且相对于传统ATX大机箱拥有30%以上的体积优势。

附图说明

图1是本实用新型的机箱散热系统的组装示意图。

图2是本实用新型的机箱散热系统的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

请参阅图1及图2，本实用新型提供了一种机箱散热系统10，包括机箱11、第一硬盘组13、第二硬盘组15、安装板17、电源19及主板（图未示）。主板安装于安装板17上方，电源19安装于安装板17下方并设置于机箱11底板。本实用新型的机箱11散热系统10结构合理、散热良好，且通过安装板17进行主板安装，拆卸方便。

机箱11包括底板111、顶板113连接于底板111与顶板113之间的面板115、背板117及两个侧板119。底板111与顶板113相对设置，面板115与背板117相对设置，两个侧板119连接于面板115及背板117之间。可以理解的是，面板115及背板117可设置各类接口空位，其种类及数量可根据机箱11散热系统10的布置及安装、使用需要自行设置。在本实施例中，机箱11的面板115及背板117的宽度为238.0毫米，其高度为300.0毫米。机箱11的侧板119的长度为312.5毫米，其高度为300.0毫米。底板111、面板115、背板117及侧板119相互拼装成尺寸为312.5毫米×238.0毫米×300.0毫米的箱体。