[实用新型]一种针座连接器有效
申请号: | 201320201169.4 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203250904U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 李新学;邢明林;杨朝辉;石磊 | 申请(专利权)人: | 深圳麦逊电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/02;G01R1/04 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及针床测试辅助设备,更具体的说,本实用新型涉及一种与印制电路板组装,用于设备电压信号与电流信号的传输与保护的针座连接器。
【背景技术】
在针床类测试设备中,有一种与相应的弹性针接触后,实现电压、电流信号传输的连接器产品,现有产品为接触端子与绝缘体装配结构,由64 PIN接触端子和一个绝缘体组装后实现;由于目前电子IC封装越来越趋于小型化,所以IC的载体PCB的布线制作工艺就要求的越来越精细化,而针对测试PCB的测试设备的测试阵列点也跟着要密集化,原来的阵列点间距(2倍密与4倍密),已经跟不上高端PCB测试的需求,而8倍密度阵列点间距应用成本又非常之高,产品推广不易被客户所接受。
现有结构连接器阵列点的倍数之间的应用方面出现了空缺,4倍与8倍之间的应用成本悬殊比较大,6.5倍密阵列点间距介于4倍密与8倍密之间,也就是1平方英寸650个测试点,而现有连接器存在的问题:1、阵列点的间距为4倍密的,已经不能满足测试的实际需求;2、阵列点间距为4倍密的,应用测试能力能够轻松的满足测试需求,但是它应用的弹簧针、测试探针直径更小,加工工艺的精度要求更高,钻孔板材需要的又是特殊材料,而最终的造价成本非常之高;所以为了能够实现测试更高端的PCB,而应用成本与四密度相比又不会出现太大差异,这就要需设计新的产品以满足要求。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种端子的阵列点间距为6.5倍密的针座连接器,该针座连接器提高了电流、电压信号传输的可靠性及安全性,能够实现测试更高端的PCB,提高产品在测试应用中的测试效率高效化,应用成本正常化。
本实用新型的技术方案是这样实现的:该针座连接器与印制电路板组装,用于设备电压信号和电流信号的传输与保护,它包括通过固定片固定的多个注塑绝缘体,其改进之处在于:所述每个注塑绝缘体内嵌有多个铜端子结构件,所述铜端子结构件的由主体端子以及位于主体端子两端的端子焊接脚与端子面组成,且所述端子焊接脚与端子面均突露于注塑绝缘体;
进一步的,所述每个注塑绝缘体内嵌有四个铜端子结构件,分别为第一铜端子结构件、第二铜端子结构件、第三铜端子结构件以及第四铜端子结构件,所述四个铜端子结构件的主体端子的长度逐渐增长,且四个铜端子结构件的端子面在平面内呈横向并排设置,铜端子结构件的主体端子在上述平面内弯曲后,使得四个铜端子结构件的端子焊接脚在同一平面内呈纵向并排设置;
进一步的,所述注塑绝缘体分为A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体,所述A型注塑绝缘体的侧边上设有限位柱与限位孔,所述B型注塑绝缘体对应于A型注塑绝缘体的限位柱的位置上设有限位孔,B型注塑绝缘体对应于A型注塑绝缘体的限位孔的位置上设有限位柱,以使得多个A型注塑绝缘体与多个B型注塑绝缘体交错叠加后形成所述的针座连接器;
进一步的,所述相邻的A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体的背部均设置有一半圆柱体,两半圆柱体在相邻的A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体叠加后形成一完整的圆柱体,所述固定片上具有直径略大于该圆柱体的通孔,以通过通孔套在圆柱体上将多个注塑绝缘体进行热铆固定;
进一步的,所述铜端子结构件的端子面呈圆形,且进行镀镍、镀金处理;铜端子结构件的端子面的一端上套有一端子阵列塑胶网罩,且端子面突露于端子阵列塑胶网罩,端子阵列塑胶网罩与铜端子结构件之间刷有高能胶。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型揭示的针座连接器,其端子阵列点间距为6.5倍密,端子面采用高精加工工艺,保证了端子面的平整度的,也就保证了产品端子面与新型阵列弹性针的接触可靠,能有效实现电流、电压信号在连接器中的安全传输和保护。该连接器结构方式不仅性能稳定可靠,而且实现了应用中阵列点的间距的对等化,从而实现了应用中的测试效率高效化,应用成本正常化。
【附图说明】
图1为本实用新型的立体示意图;
图2为本实用新型的拆分后视图;
图3、图4为本实用新型的注塑绝缘体立体示意图;
图5、图6为本实用新型的铜端子结构的示意图;
图7为本实用新型不锈钢固定片的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
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