[实用新型]锻造模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及模具，尤其涉及用于制造电子装置金属外壳的锻造模具。

背景技术

3C电子装置（Computer, Communication and Consumer electronic）的外形一般是扁平长方体形状。其外壳常为薄抽屉状凹形，由一中央薄腹板及其四周的边框次结构围成外壳凹腔。外壳的外正表面一般是平面，但也可设计为弧面。四周边框的外侧表面为平面或弧面。凹腔内腹板和边框上通常设计有腹板次结构和边框次结构，作为安装其它元器件的结构（如螺柱、凸台、卡扣和铰接缘等）或充当外壳的强化结构（如强化筋和加强肋等）。凹腔敞开处可安装显示屏和按键等人机交流界面，如平板电脑与盒盖式手提电脑的屏幕或键盘，也可以装配外壳盖。外壳腹板和四周边框可开设有开关孔、接线孔、USB孔、按键孔、光盘槽，或触摸板孔和键盘孔等各种功能和形状的开口，也可以几乎没有孔槽。

电子装置一体化金属外壳是指其中央腹板、边框、腹板次结构和边框次结构都从一整体或一整块金属成型而来。“一体化”也可称“一体成型”、“整体成型”或“统一”等，英文称之为unified、 integral、 homogenous、integrally formed或unibody等。如果一体化金属外壳中间腹板材料的厚度与周围边框材料的厚度显著不同，同时包含材料厚度有变化的边框次结构和腹板次结构，从而造成这种一体化金属外壳横截面上的材料厚度是发生变化的，则可称之为“一体化变截面金属外壳”。美国专利公开US20120030930、US20120050988和US20110164365中分别描述的电子装置一体化金属外壳便属于这种一体化变截面金属外壳。而当一体化变截面金属外壳中央的腹板很薄时，可称之为“一体化变截面薄腹板金属外壳”。

如今的电子装置，尤其是便携电子装置（如手机、平板电脑、MP3、GPS和手提电脑等）的外壳力求尽可能的轻、薄、外观效果好，而轻金属材料则是制造轻、薄金属外壳的首选。由于比重低、比屈服强度高（材料的屈服强度与其密度之比）、外观可装饰性优异，铝合金已成为制造便携电子装置一体化变截面金属外壳的主要材料。

然而，不论使用何种金属或合金，生产这种一体化变截面薄腹板金属外壳是金属加工业的一大难题。

美国专利US8341832 公开了一种电子装置外壳的机加工生产方法，可以成型出性能优异、外表美观的一体化变截面薄腹板铝合金外壳。

低成本的铸造方法过去已应用于生产电子装置一体化变截面铝合金和镁合金的外壳坯件。铸造的外壳坯件还需经过机加工成型为最终的金属外壳。铝合金外壳通常是利用压铸法生产，镁合金外壳则通常使用压铸法或半固态压铸法生产。但要铸造成型大面积的薄腹板铝合金或镁合金外壳，从技术角度上还存在困难。中国专利ZL200410049928.5公开的一种一体化变截面薄腹板铝合金外壳压铸方法中，使用硅含量质量百分比为10.87%的铝合金可压铸成型薄腹板的外壳。但是，高硅含量铝合金铸件的机械性能不佳，同时在进行阳极氧化处理后的外观亦不好，不适合用于需阳极氧化、外观和性能要求高的便携电子装置铝合金外壳。