[实用新型]SMD帖片焊接线端子有效
| 申请号： | 201320199727.8 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203242795U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 丁高松 | 申请（专利权）人： | 宁波高松电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦;陈洪娜 |
| 地址： | 315321 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 焊接 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD帖片焊接线端子，包括有壳体和设置于该壳体内的载流体，其特征在于：所述载流体包括有一体成型的主体部、插接部和焊接部，其中，所述焊接部连接于所述主体部的底部，所述主体部包括有横边（1）和分别沿该横边（1）的同侧垂直翻折的第一侧边和第二侧边，所述的第一侧边和第二侧边的末端向内翻折而形成两相对而设的平行边，并且，两个所述平行边之间形成可实现插接配合的间隔槽。
2.根据权利要求1所述的SMD帖片焊接线端子，其特征在于：所述的焊接部位于所述主体部的底部并沿该底部向外延伸。
3.根据权利要求2所述的SMD帖片焊接线端子，其特征在于：所述焊接部为四个焊针，所述第一侧边和第二侧边的底部分别设置有两个所述焊针。
4.根据权利要求1所述的SMD帖片焊接线端子，其特征在于：所述主体部在第一侧边和第二侧边的下方还开设有卡槽，所述卡槽的开口方向与所述间隔槽的开口方向一致。
5.根据权利要求1所述的SMD帖片焊接线端子，其特征在于：所述平行边的顶边和底边还分别形成有向外翻翘的导引侧翼。
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