[实用新型]一种减少镀膜后形变的镀膜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及到光学薄膜的制造技术领域，具体涉及到光学薄膜的镀膜基板结构改进方面。

背景技术

如图1和图2所示，光学薄膜的制造，通常的方式是在一定厚度和尺寸的平面基板1（通常是各类玻璃、陶瓷等）上按预先设计的厚度，采用热蒸发或者溅射等方式，交替沉积两种（或两种以上）不同折射率的镀薄膜材料层2，以实现对不同波长不同偏振态的光波选择性的透过、反射或者吸收。

    现有的基板1，在镀膜后，因镀膜材料层2固有的切向应力存在，使得薄膜在切向上整体表现出压应力或者张应力（镀膜材料层2有向外扩张或者向内收缩的趋势），从而导致镀膜后的基板1整体形变。这个形变会增加后续加工的难度，同时对镀膜材料层2在基板上的附着力有不利影响。

发明内容

综上所述，本实用新型的目的在于解决光学薄膜制造时基板在镀膜后出整体形变，影响后续加工及影响膜材料层附着力等技术不足，而提出一种减少镀膜后形变的镀膜基板。

为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种减少镀膜后形变的镀膜基板，包括有基板本体；其特征在于：在所述的基板本体上设有切槽。

所述基板本体上的切槽为若干条平行排列的条形凹槽。

所述基板本体为玻璃板或陶瓷板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型由于对镀膜基板表面进行切槽处理，减少或基本避免了镀膜后的整体形变的问题，便于后续加工，同时有利于镀膜材料层对基板本体的附着力。

附图说明

图1为现有的基板在镀膜前的结构示意图；

图2为现有的基板在镀膜后的结构示意图；

图3为本实用新型在镀膜前的结构示意图；

图4为本实用新型在镀膜后的结构示意图。

具体实施例

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。

参照图3和图4中所示，本实用新型采用在所述基板本体1上进行表面切槽处理，在基板本体1的表面形成若干条平行排列的条形凹槽；条形凹槽的深度和间距，依据基板本体1的尺寸、材料和薄膜设计有所不同。切槽为

通过镀膜基板表面切槽处理，减少镀膜后因膜层内应力造成的基板形变问题。如图二所示，在镀膜前对平面基板的表面进行切槽处理。槽的深度和间距，依据基板的尺寸、材料和镀膜材料层2的不同而设计的不同深度和间距。深度越大，抗形变性能越大；间距越小，抗形变性能越大。