[实用新型]直流无刷散热风扇

说明书

技术领域：

本实用新型涉及散热器技术领域，特指一种直流无刷散热风扇。

背景技术：

随着微电子技术的不断发展，计算机等电子电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度越来越高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为其制约其性能体现和发展的重要原因。

散热风扇在现阶段电子电器产品散热中扮演着极为重要的角色，传统的散热风扇一般包括：一扇框及安装于扇框中的电路板、马达和风扇体，其中，扇框中形成有用于容纳马达和风扇体的承载空间，马达稳定地安装于扇框的承载空间中，风扇体扣盖于马达上，并与马达的转轴稳固连接。电路板通过导线与外界线路形成电气连接。

上述的散热风扇存在一些不足：1、由于散热风扇是通过扇框安装，其体积大，需要占用较大的装配空间，不利于其朝小型化发展；2、由于电路板通过导线与外界线路形成电气连接，这样的结构则需要考虑导线布线及收藏的问题；3、该结构的散热风扇在散热方面还没有达到理想状态。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种直流无刷散热风扇。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该直流无刷散热风扇包括：一机架，该机架中设有一个凸出其表面的轴套，该机架上还设有至少一个第一对流孔，该第一对流孔分布在轴套的外围；一定子，该定子套装于机架所设的轴套上；一风扇体，所述的风扇体安装在定子中的转轴上，该风扇体的轮毂壁上设有至少一个第二对流孔，该风扇体的轮毂与机架之间形成第一对流空间，且所述的第一对流孔与第二对流孔分别与第一对流空间连通。

进一步而言，上述技术方案中，所述机架上还设有用于驱动所述定子工作的电路板，该电路板中用于外界线路的电性端子显露于机架的外围，其以无导线的方式与外界线路形成电气连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述机架包括：固为一体的主体部、连接部和承载部及所述的轴套，其中，该承载部、连接部分别位于主体部的外围，所述的轴套设在机架的主体部上，所述电路板安装在承载部，该电路板的输出端子与定子连接，电路板的电性端子与外界线路形成电气连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述的连接部呈辐射状分布在主体部的侧面，且连接部末端设有用于装配的穿孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述的机架的主体部相对于所述轴套的另一面设有第一凹槽，所述第一对流孔设在第一凹槽的底部，令第一凹槽与第一对流空间相通。

进一步而言，上述技术方案中，所述机架的承载部设置有用于装配所述电路板的安装槽，该安装槽延伸至主体部，并与所述的第一凹槽隔离。

进一步而言，上述技术方案中，所述机架的承载部相对于主体部的一端设有限位孔，该限位孔贯通所述安装槽的槽底。

进一步而言，上述技术方案中，所述电路板的电性端子位于所述风扇体转动形成的转动区域范围外。

进一步而言，上述技术方案中，所述的机架还包括一扇框，所述的连接部呈辐射状分布在主体部的侧面，且连接部末端固定于扇框上，其中，所述电路板中用于外界线路的电性端子显露于扇框的外围。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、由于电路板中用于外界线路的电性端子显露于风扇体转动形成的转动区域范围外，该电路板通过电性端子以插嵌的方式与外界线路形成电气连接，即以无导线的方式与外界线路形成电气连接，这样的连接方式能够避免了导线布线及收藏的问题，且操作起来十分方便。

2、本实用新型中的机架开设有多个第一对流孔，而风扇体的轮毂上设置有多个第二对流孔，当风扇体转动时，第一对流空间和第一凹槽产生压强差，并通过第一对流孔和第二对流孔形成对流，以便对机架下方的散热铝板进行散热，令本实用新型可以最大程度提高散热效果，达到理想状态。

3、本实用新型中机架的体积小于风扇体体积，这样可以最大程度的降低整个散热风扇的体积，令其只需要占用较小的装配空间，其有利于朝小型化发展。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型另一视角的立体图；

图3是本实用新型的立体拆分图；

图4是本实用新型中机架的立体图；

附图标记说明：

1   机架     101  第一对流孔 11   轴套

12  主体部   121  第一凹槽   13   连接部