[实用新型]LED组件有效

专利信息
申请号: 201320185226.4 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN203286311U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 赖益嵩 申请(专利权)人: 深圳市银盾科技开发有限公司;深圳市益科光电技术有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518052 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明领域,特别是涉及一种LED组件。 

背景技术

在LED(Light Emitting Diode,发光二极管)照明应用中,除了电与光的转换效率,导热和散热是最关键技术,会直接影响到LED的出光效率和寿命。目前常用的大功率LED组件,都是先把LED焊接在铝基板或铜基板上,然后再把铝基板或铜基板安装在散热器上。然而,这种常规的焊接方法形成的LED组件受到基板绝缘层的导热系数限制,不能有良好的导热和散热效果。 

实用新型内容

基于此,提供一种具有较好的导热和散热效果的LED组件。 

一种LED组件,其包括LED、电路板和散热装置,所述LED设有电极及散热极板,所述LED的电极用高温焊锡先焊接于所述电路板,所述LED的散热极板用低温焊锡后焊接于所述散热装置。 

在其中一个实施例中,所述LED的电极包括正极电极及与所述正极电极相对设置的负极电极,所述电路板设置有正极导电片和与所述正极导电片相对设置的负极导电片,所述LED的正极电极用高温焊锡焊接于所述电路板的正极导电片,所述LED的负极电极用高温焊锡焊接于所述电路板的负极导电片。 

在其中一个实施例中,所述电路板开设有位于所述正极导电片与负极导电片之间的窗口,所述散热极板设置于所述正极电极与负极电极之间,所述散热极板通过所述窗口用低温焊锡焊接于所述散热装置。 

在其中一个实施例中,所述散热装置为具有散热功能的散热器,散热器包括散热筒和散热片。 

在其中一个实施例中,所述散热装置为具有散热功能的铜板或铝板。 

在其中一个实施例中,所述铝板上设置有镍镀层。 

在其中一个实施例中,所述散热装置为导热件及与所述导热件连接的具有散热功能的散热件,LED的散热极板用低温焊锡直接焊接在导热件上,所述导热件再与所述散热件相连接。 

在其中一个实施例中,所述导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管,散热件包括散热筒和散热片。 

在其中一个实施例中,所述散热装置的材料为高导热性材料。 

在其中一个实施例中,所述电路板为柔性电路板或薄型电路板。 

上述LED组件,LED的电极用高温焊锡先焊接于电路板上,LED的散热极板用低温焊锡后焊接于散热装置上,LED的散热极板直接与散热装置接触,使得LED具有较好的导热和散热效果。 

附图说明

图1为本实施方式LED组件的示意图。 

具体实施方式

请参图1,本实施方式揭示一种LED组件100,其包括LED110、电路板120和散热装置(未图示)。LED110设有电极112及散热极板114。LED110的电极112用高温焊锡先焊接于电路板120,LED110的散热极板114用低温焊锡后焊接于散热装置。LED的散热极板直接与散热装置接触,使得LED组件100具有较好的导热和散热效果。 

详细的,LED110的电极112包括正极电极1122及与正极电极1122相对设置的负极电极1124。电路板120设置有正极导电片122和与正极导电片122相对设置的负极导电片124。LED110的正极电极1122用高温焊锡焊接于电路板120的正极导电片122,LED110的负极电极1124用高温焊锡焊接于电路板120的负极导电片124。 

电路板120开设有位于正极导电片122与负极导电片124之间的窗口126。散热极板114设置于正极电极1122与负极电极1124之间,散热极板114通过窗口126用低温焊锡焊接于散热装置。电路板120为柔性电路板或薄型电路板, 其中薄型电路板为厚度较薄的超薄电路板。 

散热装置的材料为高导热性材料。散热装置为具有散热功能的散热器,散热器包括散热筒和散热片。或者散热装置为具有散热功能的铜板或铝板,当散热装置为铝板时,铝板上设置有镍镀层,也就是当散热极板114与铝板焊接前,先在铝板上做镍镀层。又或者散热装置为导热件及与导热件连接的具有散热功能的散热件,LED的散热极板用低温焊锡直接焊接在导热件上,导热件再与散热件相连接。优选的,导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管,散热件包括散热筒和散热片。 

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