[实用新型]双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，尤其涉及一种双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板。主要用于印制电路板的基板。

背景技术

覆铜箔层压板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔层压板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜箔层压板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜箔层压板。

现有的纸基玻璃布覆铜箔层压板，它由上面一层铜箔、中间3-8层木纤维绝缘纸和下面一层铜箔复合而成，所述木纤维绝缘纸浸渍有桐油改性或者腰果酚改性酚醛树脂，构成酚醛纸基。由于其粘结性差，产品易分层、起泡，耐热性能差，在高温环境下使用，易产生变形，且强度低，大版面使用时，易断裂。

另外，现有的双面覆铜板，其两面的铜箔厚度相同，这样其两面只能设置相同的线宽，通过相同的电流，而对于一些复杂电路，两面需要通过不同的电流的场合则不适用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板，其不易起泡、耐老化性能好，耐热性能强，在高温环境下使用，不易产生变形，且机械强度高，适合大版面、复杂电路使用。

本实用新型的目的是这样实现的：一种双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板，它自上至下依次由铜箔Ⅰ、无碱玻璃纤维布Ⅰ、木纤维纸层Ⅰ、无碱玻璃纤维布Ⅱ、木纤维纸层Ⅱ、无碱玻璃纤维布Ⅲ和铜箔Ⅱ复合而成；所述铜箔Ⅰ厚度为铜箔Ⅱ的厚度2-5倍。

所述无碱玻璃纤维布Ⅰ、无碱玻璃纤维布Ⅱ和无碱玻璃纤维布Ⅲ浸渍有环氧酚醛树脂，所述木纤维纸层Ⅰ和木纤维纸层Ⅱ浸渍有双酚A改性酚醛树脂。

所述木纤维纸层Ⅰ有2-8层，木纤维纸层Ⅱ有2-8层。

本实用新型的特点是：

本实用新型双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板，采用三层无碱玻璃纤维布，增强耐热性能强，在高温环境下使用，不易产生变形；增强其强度，机械强度高、耐剥离强度好，适合大版面、复杂条件下使用，木纤维纸层Ⅰ和木纤维纸层Ⅱ浸渍双酚A改性酚醛树脂，不易起泡、耐老化性能好，可延长电路板的使寿命。另外，两面的铜箔厚度不同，后的铜箔可以通过较大的电流，利于复杂电路使用，增加了覆铜板的适用场合。

附图说明

图1为本实用新型双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板的断面结构示意图。

图中：

1--铜箔Ⅰ；

2--无碱玻璃纤维布Ⅰ；

3--木纤维纸Ⅰ；

4--无碱玻璃纤维布Ⅱ；

5--木纤维纸Ⅱ；

6--无碱玻璃纤维布Ⅲ；

7--铜箔Ⅱ。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的双面不同铜箔厚度的双酚A改性纸基玻璃布双面覆铜板，它自上至下依次由铜箔Ⅰ1、无碱玻璃纤维布Ⅰ2、木纤维纸Ⅰ3、无碱玻璃纤维布Ⅱ4、木纤维纸Ⅱ5、无碱玻璃纤维布Ⅲ6和铜箔Ⅱ7复合而成，所述铜箔Ⅰ1厚度为铜箔Ⅱ7的厚度2-5倍。

所述无碱玻璃纤维布Ⅰ2、无碱玻璃纤维布Ⅱ4和无碱玻璃纤维布Ⅲ6浸渍有环氧酚醛树脂，所述木纤维纸层Ⅰ3和木纤维纸层Ⅱ5浸渍有双酚A改性酚醛树脂。

所述木纤维纸层Ⅰ3有2-8层，木纤维纸层Ⅱ5有2-8层，所述木纤维纸层Ⅰ3和木纤维纸层Ⅱ5的层数可以相同也可以不同，根据实际需要而定。

本发明制备的双酚A改性纸基玻璃布覆铜箔层压板，主要技术指标及经济指标如下：

1、产品能在260℃锡缸中做起泡试验中，保持40秒不分层、不起泡。

2、剥离强度高：经260℃，20s浸焊后，可达到1.7 N/mm。

3、电性能好：

表面电阻：恒定湿热处理恢复后（40±2℃，RH：90~95%，96±1h，控制恢复条件，恢复90±15min），能达到220000 MΩ，在100℃时（60min），能达到350000MΩ。

体积电阻：恒定湿热处理恢复后（40±2℃，RH：90~95%，96±1h，控制恢复条件，恢复90±15min），能达到610000 MΩ· m，在100℃时（60min），能达到800000MΩ·m。