[实用新型]低密度EPS泡沫发泡机有效

专利信息
申请号: 201320177217.0 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN203171932U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 耿占锁;张学礼;李蛟;张康 申请(专利权)人: 河北广兴机械科技有限公司
主分类号: B29C44/00 分类号: B29C44/00;B29C44/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 密度 eps 泡沫 发泡
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及EPS泡沫发泡机技术领域,尤其涉及一种低密度EPS泡沫发泡机。 

背景技术

在包装、铸造、隔音处理等行业,需要大量低密度可发性聚苯乙烯(EPS)泡沫板材,现有技术中,生产低密度EPS泡沫板材时,大多采用对EPS颗粒进行两次预发的技术,即可增加EPS发泡倍数,降低EPS泡沫的密度,还可增加一次熟化机会,提高EPS泡沫的性能,由于二次预要求发泡设备入料口大,加热效果好,容量大,现有技术的两次预发设备中,大多采用多台发泡设备,人工调节,经过首次预发的EPS泡沫材料需经过人工或运输设备移送至二次预发设备,其过程损耗大量热能,且具有一定的危险性,更重要的是发泡密度控制不准确,达不到超低密度EPS泡沫板材对发泡材料密度的需求。 

鉴于此,有必要提供一种新的EPS泡沫发泡机来解决上述技术问题。 

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新的低密度EPS泡沫发泡机,其生产的发泡产品密度低,性能稳定,生产效率高。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种低密度EPS泡沫发泡机,包括控制箱、发泡罐、位于发泡罐底部的蒸汽入口、位于发泡罐内部的搅拌装置、与搅拌装置连接的电机、位于发泡罐侧下方的出料阀、位于发泡罐侧壁的压力传感器、及温度传感器,所述出料阀设有控制气缸,出料阀后方连接存料池,其特征在于:所述发泡罐上方设有2个入料口,其中一个为颗粒料入料口,另一个为二次发泡料入口,所述存料池底部设有输送挡板及密度感应装置,所述输送挡板后方连接轻料输送机,所述轻料输送机通过输送管道与二次发泡料入口连接。 

作为本技术方案的进一步改进,所述输送管道中间设有换向阀门,所述换向阀门两端连通输送管道,另一端连接制板机管道。 

作为本技术方案的进一步改进,所述颗粒料入料口为直径10-15厘米的圆管,所述二次发泡料入口为直径30-40厘米的圆管。 

作为本技术方案的进一步改进,所述颗粒料入料口及二次发泡料入口均设有压力密封阀门。 

与现有技术相比,本实用新型低密度EPS泡沫发泡机通过在存料池设置输送装置,可以自动将一次预发泡沫材料再次送入发泡罐进行二次预发,速度快,热能损失少,且生产的发泡产品密度低,性能稳定。 

附图说明 

图1为本实用新型所述低密度EPS泡沫发泡机的结构示意图。

具体实施方式 

请参阅图1所示,一种低密度EPS泡沫发泡机,包括控制箱1、发泡罐2、位于发泡罐底部的蒸汽入口3、位于发泡罐内部的搅拌装置4、与搅拌装置连接的电机5、位于发泡罐侧下方的出料阀6、位于发泡罐侧壁的压力传感器7、及温度传感器8,所述出料阀6设有控制气缸9,出料阀后方连接存料池10,所述发泡罐上方设有2个入料口,其中一个为颗粒料入料口11,另一个为二次发泡料入口12,所述存料池底部设有输送挡板13,及密度感应装置14,所述输送挡板后方连接轻料输送机15,所述轻料输送机通过输送管道16与二次发泡料入口12连接。所述输送管道中间设有换向阀门17,所述换向阀门两端连通输送管道,另一端连接制板机管道18,所述颗粒料入料口11为直径10-15厘米的圆管,所述二次发泡料入口12为直径30-40厘米的圆管,所述颗粒料入料口及二次发泡料入口均设有压力密封阀门19。

在使用时,没有经过预发的可发性聚苯乙烯(EPS)颗粒料经颗粒料入料口11进入发泡罐进行首次预发,首次预发完成后开启出料阀6,将经过首次预发的EPS泡沫送入存料池10,密度感应装置14检测其密度值,输送挡板将首次预发的EPS泡沫利用轻料输送机15再次送入发泡罐2,由控制箱根据密度感应装置14测得的密度值,结合压力传感器7及温度传感器8测得的数据,调节蒸汽入口3的蒸汽流量,进行二次发泡,使其达到生产低密度EPS泡沫板材的密度要求,经二次发泡的EPS泡沫经换向阀门17送往制板机管道18,进入制板工序。 

本实用新型所述的低密度EPS泡沫发泡机,可以自动将一次预发泡沫材料再次送入发泡罐进行二次预发,速度快,热能损失少,且生产的发泡产品密度低,性能稳定。 

以上所述,仅是本实用新型的最佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,均属于权利要求书保护的范围。 

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