[实用新型]一种用于测试GF2-线路导体的转接板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于测试GF2-线路导体的转接板，属于电子设备屏幕技术领域。

背景技术

电容TP GF结构Sensor Bongding区两面走线,正常Sensor Bongding pad 为同一面，可以使用单面探针测试，或假压测试，而GF2结构Sensor目前没有可量产的测试方案。现有技术有如下缺陷：      1.假压对位困难，导致操作困难；2.两面探针，压力不均匀。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种操作简单、有效的用于测试GF2-线路导体的转接板。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于测试GF2-线路导体的转接板，它包括板本体、板本体上的探针和引线，在板本体上设置有一个绑定Pad朝上接口和两个绑定Pad朝下接口。

GF2-线路导体又称GF2-Sensor。绑定Pad又称Bongding pad。

本实用新型的有益效果:

1、测试时Sensor背面的pad相当于正常假压测试，压力均匀；

2、正面探针可以有效与Sensor正面的pad接触。

附图说明

图1为本实用新型与GF2-线路导体对接的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型进行详细说明：

一种用于测试GF2-线路导体的转接板，它包括板本体1、板本体1上的探针4和引线5，在板本体1上设置有一个绑定Pad朝上接口2和两个绑定Pad朝下接口3。

与转接板对接的为GF2-线路导体6。

将线路导体背面Bongding pad通过转接板引出，接至对应测试板管脚；

将线路导体正面Bongding pad通过探针引出，接至对应测试板管脚。

GF2-线路导体又称GF2-Sensor。绑定Pad又称Bongding pad。