[实用新型]一体化LED灯管

说明书

技术领域

一种LED灯管，尤其是一种将散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元一体化预制的一体化LED灯管。 

背景技术

发光二极管(Light emitting diode，LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、与反应快等特点，且近年来其技术的发展可说是日趋成熟，故已逐渐地取代传统的灯具，尤其是将LED应用在使用量最大的日光灯管方面，即LED灯管，更是目前业界研究的主流课题。 

现有技术中的灯管式LED灯具主要包括：一灯管、一散热板、一电路板、多个LED发光组件及二导电端盖。散热板置入灯管内，电路板贴接于散热板上，多个LED发光组件电性连接电路板。 

组装时，必须先将LED发光组件电性焊接在电路板上，再将LED发光组件与电路板的组件固定至散热板上。上述中所提到的构件都是已制作完成的成品，其中的LED发光组件是经由上游的晶圆制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封装等多道制程才能被一一的制作出来。另外电路板则是通过贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影、蚀刻等多道制程后而制作出来。 

实用新型内容

现有技术中的灯管式LED灯具中的LED发光组件及电路板都是使用经由经多道制程而完成的成品，上述中所提到的多道制程及封装结构都是用于LED发光组件及电路板的封装上，并不是为LED灯管量身打造的制程及封装结构，实际上LED发光组件及电路板中的许多结构与LED灯管无关，但却会造成LED灯管制作成本无法降低，也浪费了许多原料及组件。 

以LED发光组件的制作为例，上游厂将晶圆成型后，将晶圆运送给中游厂以成型晶粒，最后再交由下游厂封装晶粒，下游厂封装晶粒针对每一个晶 粒一一的封装导线架及荧光胶等原料及构件，而晶粒皆需封装，因此封装时就必须使用到大量的原料及大量的构件。此外，现有的LED发光组件的制程，还必须考虑上、中、下游间的运送成本及运送中造成晶粒受损的问题。因此，现有技术存有制程过于繁复，且许多制程对LED灯管根本无实质功效，反而会降低LED灯管的可靠度，且还有制作成本高、制作时间过长且良率等问题。 

本实用新型的主要目的在于提供一种一体化LED灯管，包含一散热基座，具有一出光侧，该出光侧上形成一沟槽；至少一照明单元，设置于该沟槽的底面上；至少一桥接单元，设置于该沟槽的底面上，透过打线接合技术与该至少一照明单元构成电气连接；以及两电路单元，设于该散热基座的该出光侧上，该两电路单元分别设置于该沟槽的两侧。 

本实用新型进一步包含一光学层，覆盖于该至少一照明单元与该至少一照明单元之上；一保护层，覆盖于该光学层之上。该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，而至少一桥接单元由多个导电组件组成，一导电组件设置于相邻的两LED晶粒之间，并藉由打线接合而构成电气连接。 

本实用新型利用沟槽的具狭小空间的特点去容置该光学层及该保护层，因此只要使用少量的原料就能把沟槽填满，并于所述LED晶粒上形成该光学层及该保护层，进而达成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。 

且本实用新型除了散热基座、电路单元、LED晶粒及导电组件之外，不需要使用其它组件及构件，而得以大幅降低构件、原料的使用量，及简化制程。 

本实用新型的一特点在于，当于该散热基座的该沟槽上完成LED晶粒的设置，接着于LED晶粒上形成该光学层及该保护层，就能完成LED灯管的制作，如此不需再使用传统的LED及电路板的成品，传统的LED及电路板当中许多结构不为LED灯管所用，而为LED灯管量身订作其专有封装结构。 

本实用新型的另一特点在于，利用导电组件连接所有的LED晶粒，这样能够根据不同使用目的，而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，因此能够适当调整LED晶粒的设置密度，而使LED灯管的亮度最佳化，同时打线接合时，由于LED晶粒与导电组件的间距也能保持在适当的距离中，因此不易发生断线问题。 

本实用新型以一体化结构的概念，将散热基座、沟槽、照明单元及桥接 单元一体化制作，散热基座还可制作成不同长度而为各种规格的灯管所使用，进而达成大幅降低原料用量、降低制作成本及简化制程的目的。 

附图说明

图1为本实用新型一体化LED灯管的立体示意图。 

图2a为本实用新型一体化LED灯管的一较佳实施例示意图。 

图2b为图2a的俯视图。 

图2c为图2a的剖视图。 

图3为本实用新型一体化LED灯管的另一较佳实施例示意图。 

图4a为本实用新型散热基座的构槽的第一实施例示意图。 

图4b为本实用新型散热基座的构槽的第二实施例示意图。