[实用新型]主板散热装置及电子设备有效
| 申请号： | 201320172271.6 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203164859U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 洪世辉 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主板 散热 装置 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种主板散热装置，其特征在于，包括：
散热器，包括散热主体和设置于所述散热主体的散热片；所述散热主体供配置于一主板上并与所述主板上的处理芯片相接触，所述散热片设有扣接部；以及
用于将所述散热器固定于所述主板上的弹性线扣，包括：线扣主体，设置于所述线扣主体的第一端、用于与所述主板连接的固定部，设于所述线扣主体上、供与所述主板相抵触的抵触部，以及设置于所述线扣主体的第二端、供卡扣于所述散热片的所述扣接部的卡扣部。
2.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部为压条。
3.根据权利要求2所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部呈ㄇ型。
4.根据权利要求2所述的主板散热装置，其特征在于，所述抵触部上配置有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，利用所述固定部焊接于所述主板上。
6.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述弹性线扣整体呈L型。
7.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于，所述扣接部为扣孔。
8.根据权利要求7所述的主板散热装置，其特征在于，所述扣孔具有供所述卡扣部进入的开口。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
主板，配置有相应的处理芯片；以及
配置在所述主板上、如权利要求1至8中任一项所述的主板散热装置。
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