[实用新型]用于铜块棕化的容器和印刷电路板水平线

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板（PCB）领域，具体而言，涉及用于铜块棕化的容器和印刷电路板水平线。

背景技术

通讯产品PCB设计中往往含有铜块用于散热。在制作PCB时，需要预先对铜块进行棕化处理。在不同的层压前处理制作过程中，很多厂家使用水平线加工，由于铜块小无法过水平线。相关技术的方案是，将铜块用胶带粘附在一个平整的底板上，利用底板带着铜块通过水平线进行棕化。

发明人发现，这种方式一次只能棕化铜块的一面，加工效率较低。

发明内容

本实用新型旨在提供用于铜块棕化的容器及其制作方法、和PCB水平线，以解决上述的问题。

在本实用新型的实施例中，提供了一种用于铜块棕化的容器，包括：网格，其形状固定，表面平整，其面积大于用于制作PCB的铜块的面积；边框，其围绕网格，且垂直地向上突出于网格。

在本实用新型的实施例中，提供了一种用于制作上述容器的方法，包括：对平板进行控深铣，得到凹槽；对凹槽底部进行铣加工，得到网格。在本实用新型的实施例中，提供了一种PCB水平线，包括上述实施例的容器。

本实用新型上述实施例的用于铜块棕化的容器及其制作方法、和PCB水平线，因为可以同时棕化铜块的上下两面，所以提高了加工效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部份，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型实施例的容器使用的俯视图；

图2a和图2b分别示出了根据本实用新型实施例的制作中的容器的一个单元的切面图和俯视图；

图3a和图3b分别示出了根据本实用新型实施例的制作完成的容器的一个单元的切面图和俯视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

图1示出了根据本实用新型实施例的容器使用的俯视图，该容器包括：网格2，其形状固定，表面平整，其面积大于用于制作PCB的铜块3的面积；边框1，其围绕网格2，且垂直地向上突出于网格2。

相关技术中用底板来支撑铜块，而本实施例中用网格进行支撑，所以可以同时棕化铜块的上表面和下表面，加工效率成倍地提高。

另外，相关技术将铜块用胶带粘附在一个平整的底板上，这还形成了胶粘的污染。而本实施例利用边框高于网格，以及网格本身的摩擦力，使得较好地固定了铜块。

相关技术使用胶带粘附，还付出了粘附的工时和胶带成本，本容器则免去了胶带粘附的过程，且免去了胶带的成本。

优选地，边框1围绕网格2的内侧具有凸点4。通过这些凸点，可以更好地固定生产板。

优选地，网格的小空格尺寸为7*7mm～9*9mm，优选8*8mm，格子线的宽度为0.7～1mm，优选0.8mm。该小空格大小，既能保证支撑铜块，又能保证铜块底面的棕化。根据铜块大小和加工要求，该参数可以变化。

优选地，边框与网格为整体成型。这样加工简单。

优选地，其材质为纤维板。该材料比较常见，容易实现。

优选地，边框呈矩阵排列，矩阵的每个单元中具有一个网格。这样可以同时容纳多个铜块，进一步提高了棕化加工的效率。

优选地，边框整体为18*24inch，其相对于网格向上突出高度比铜块的厚度略大，即将铜块完全置于边框内，优选为边框高于铜块约0.2mm。根据铜块大小和加工要求，该参数可以变化。

优选地，各个单元的边长比铜块的边长大2mm。根据铜块大小和加工要求，该参数可以变化。

图2a和图2b分别示出了根据本实用新型实施例的制作中的容器的一个单元的切面图和俯视图；图3a和图3b分别示出了根据本实用新型实施例的制作完成的容器的一个单元的切面图和俯视图。该方法包括：

首先如图2a和图2b所示，首先对平板进行控深铣，得到凹槽。平板可以采用报废的纤维板，通过对报废纤维板上进行加工，通过铣板的方法在纤维板上得到凹槽。可以选择比铜块厚度大1.0mm的无铜纤维板，尺寸为18*24inch。根据铜块的大小，做控深铣的图形，图形制作要求，尺寸（A）比铜块单边大2mm，图形的四周可制作有弧状的凸点，控深的深度比铜块厚度大0.2mm，如图2a和图2b。

接着如图3a和图3b所示，对凹槽底部进行铣加工，得到网格。在控深铣铣好的图形上，将保留部分铣成网格状，网格要求，格子尺寸8*8mm，格子间距0.8mm，见图3a和图3b。

本实用新型的实施例还提供了一种PCB水平线，包括上述的容器。