[实用新型]高连接强度自保温扣卡砌砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及保温砌砖，尤其一种高连接强度自保温扣卡砌砖。 

背景技术

为了减少能源消耗，现代建筑物砖体通常要增加隔热保温层。保温砌砖内部填充保温材料，如聚苯乙烯泡沫。现有技术的保温砌砖包括砖体，砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配。由于现有技术的第二卡块和第三卡块之间的连接筋是一个平面，上下表面之间的连接筋接触面积较小，当上下两个砖体连接后，导致砖体之间连接强度较低。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种连接强度高的高连接强度自保温扣卡砌砖。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：高连接强度自保温扣卡砌砖，包括砖体，所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配，所述第一卡块的上表面凸出于第二卡块的上表面，第四卡块的上表面凸出于第三卡块的上表面，第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。 

更进一步的是，所述第二卡块与第三卡块之间的连接筋底面为向砖体内凹的等腰梯形槽。 

更进一步的是，所述保温槽具有四个，包括第一保温槽、第二保温槽、第三保温槽与第四保温槽，所述第一保温槽位于第二卡块内侧面，第二保温槽位于第三卡块内侧面，第三保温槽和第四保温槽位于第一保温槽和第二保温槽之间，且第三保温槽和第四保温槽相对布置，第三保温槽和第四保温槽具有向外的敞口端；在第一保温槽与中部的连接筋之间设置有第一浇筑孔，第二保温槽与中部的连接筋之间设置有第二浇筑孔。 

更近一步的是，所述砖体一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第一斜面与第二斜面，所述第一斜面从第二卡块向砖体内倾斜并延伸至第三保温槽，所述第二斜面从第三卡块向砖 体内倾斜并延伸至第三保温槽；所述砖体另一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第三斜面与第四斜面，所述第四斜面从第三卡块向砖体内倾斜并延伸至第四保温槽。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型的第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。上下砖体连接时，上砖体的下表面与下砖体的下表面之间的接触面积较大，能够浇筑更多的混凝土，砖体之间连接强度较高。 

附图说明

图1是本实用新型的左视图； 

图2是本实用新型的俯视图； 

图3是本实用新型的连接俯视图； 

图中标记：1-砖体，11-第一斜面，12-第二斜面，13-第三斜面，14-第四斜面，21-第一卡块，22-第二卡块，31-第三卡块，32-第四卡块，4-连接筋，51-第一保温槽，52-第二保温槽，53-第三保温槽，54-第四保温槽，61-第一浇筑孔，62-第二浇筑孔，63-第三浇筑孔，64-第四浇筑孔，7-等腰梯形槽。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。 

如图1、2所示，高连接强度自保温扣卡砌砖，包括砖体1，所述砖体1由内至外顺序布置有第一卡块21、第二卡块22、第三卡块31与第四卡块32，在第二卡块22与第三卡块31之间设置有连接筋4，所述连接筋4在第二卡块22与第三卡块32之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块21、第二卡块22上表面形成的卡接结构与第一卡块21、第二卡块22下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块31、第四卡块32上表面形成的卡接结构与第三卡块31、第四卡块32下表面形成的卡接结构相适配，所述第一卡块21的上表面凸出于第二卡块22的上表面，第四卡块32的上表面凸出于第三卡块31的上表面，第二卡块22与第三卡块31之间的连接筋4的上表面为向砖体1内凹的等腰梯形槽7。 

上述实施方式中所提到的砖体1由内至外中，其中“内”为砖体1砌成后的砖体1内侧，“外”为砖体1砌成后的砖体1外侧。上表面和下表面指的是砖体1砌成后的上表面和下表面。上下砖体1连接时，上砖体1的下表面与下砖体1的下表面之间的接触面积较大，能够浇筑更多的混凝土，砖体之间连接强度较高。