[实用新型]灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，特别是指一种灯具。

背景技术

现有的灯具一般是由灯座、灯罩、光源及灯头组成的。光源安装于灯座上，并与灯头导电连接。灯罩固定于灯座上并密封住光源。然而，对于一些对热量比较敏感的光源，例如发光二极管等，由于光源被密封于灯罩内，导致灯罩内的热量不易从灯罩内散发出去，影响到此类光源的正常工作。

实用新型内容

因此，有必要提供一种散热效率高的灯具。

一种灯具，包括灯头、与灯头连接的灯座、安装于灯座上的光源及罩设光源的灯罩，灯罩开设供光源发出的光线出射的若干开孔，不同的相邻两开孔之间的间距至少包括两个不同的数值。

由于灯罩上设有开孔，因此光源所发出的热量可经由灯罩的开孔直接向外散发，从而提升整个灯具的散热效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1示出了本实用新型第一实施例的灯具的立体图。

图2为图1的灯具的倒置图。

图3为图1的灯具的分解图，其中光源被移去以方便观察。

图4为图3的灯具的倒置图。

图5为图1的灯具的剖面图。

图6为本实用新型第二实施例的灯具的剖面图。

图7为本实用新型第三实施例的灯具的剖面图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1及图5，示出本实用新型第一实施例的灯具10。灯具10包括一灯头20、一灯座30、一光源40及一灯罩50。

请一并参阅图2-4，灯座30由导热且绝缘的材料制成，如陶瓷、导热塑料等。本实施例中，灯座30由陶瓷一体成型。灯座30包括一基板32、一从基板32周缘向下延伸的套筒34及一形成于套筒34底端的套接部36。基板32呈圆盘状，其包括一顶面320及与顶面320平行的底面322。基板32上开设有从其顶面320贯穿至底面322的四穿孔324。该四穿孔324均匀分布于基板32上，且靠近基板32外侧周缘。套筒34自基板32的外侧周缘向下垂直延伸而出。本实施例中，套筒34呈圆筒形，其厚度大于基板32的厚度。套筒34在其外侧周面靠近底部的位置处形成一外凸的凸缘38。该凸缘38呈圆环形，其顶面380低于基板32顶面320，其底面382高于套筒34的底面342。并且，凸缘38的顶面380与基板32顶面320的间距大于凸缘38底面382与套筒34底面342的间距。本实施例中，凸缘38的底面382呈倾斜状，其朝向套筒34的底面342呈渐缩的锥形。套筒34的内径自上至下保持一致，套筒34在高于凸缘38位置处的外径大于低于凸缘38位置处的外径。套接部36连接套筒34的底端。套接部36的内径与套筒34的内径相同，外径小于套筒34的最小外径。套接部36的内侧周面、套筒34的内侧周面及基板32的底面322共同围设出一圆柱形空间300，用于收容一驱动模组60。该空间300通过基板32的四穿孔324与基板32上方的空间连通。套接部36的外侧周面上形成螺纹360，用于与灯头20螺接。

光源40包括一电路板44及安装于电路板44上的一发光二极管42。电路板44优选为金属基电路板(即以金属作为基底，然后依次在金属基底上形成绝缘层及电路层)，以提供较强的导热能力。发光二极管42的芯片(图未示)直接安装于电路板44(chip on board)上，由此，芯片工作时所产生的热量可直接传导至电路板44上，从而提升传热效率。发光二极管42的芯片优选为由氮化镓、氮化铟镓、氮化铝铟镓等半导体发光材料制成，其在受到电流激发下将发出蓝色的光线。芯片的二电极通过二导线或者通过倒装技术直接连接于电路板44的二电极(图未示)上，从而与电路板44电导通。发光二极管42还包括覆盖芯片的封装层(图未示)。封装层优选由透光性材料制成，如环氧树脂、硅胶等等。封装层内进一步掺杂有荧光粉。荧光粉可由钇铝石榴石、硅酸盐、氧化物、氮氧化物等荧光材料制成，其可在芯片蓝光的激发下发出黄光，进而与蓝光混合成白光。电路板44的二电极通过穿过基板32穿孔324的导线70与驱动模组60连接，从而为芯片提供电能。