[实用新型]晶圆包装保护装置有效
申请号: | 201320158761.0 | 申请日: | 2013-04-02 |
公开(公告)号: | CN203127517U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 金杰 | 申请(专利权)人: | 金杰 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D21/032 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 保护装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种包装保护装置,尤指一种晶圆包装保护装置。
背景技术
硅晶圆片简称“晶圆”, 晶圆乃是整个科技产业最基础且最关键的一部分。目前市场上的晶圆包装盒通常由三个部分组成,即上盖、弹片和底盖。这种结构的晶圆包装盒的缺点是:在使用时,弹片和上盖需要装配在一起,在长期使用时,弹片容易发生松动和变形,使晶圆在包装运载过程中发生跳动、摩擦等现象,造成晶圆被磨损,极大地降低了晶圆的使用寿命,严重的则使晶圆破裂,给使用者造成很大的苦恼。另外,现有的晶圆包装盒大多是不能相互叠合的,即相邻包装盒的上盖的上表面和底盖的下表面是不能叠合的,这种结构极大地浪费了储运空间,降低了储运效率,提高了运输成本。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型提供了一种晶圆包装保护装置,尤指一种启闭简便且能够让晶圆获得稳定支撑的晶圆包装保护装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型提供了一种晶圆包装保护装置,尤指一种启闭简便且能够让晶圆获得稳定支撑的晶圆包装保护装置。包括:一盒座,其为顶侧具开口端的圆筒状构造且设有一呈环绕状的筒壁及一以该筒壁围绕形成的容置槽,该盒座以对称形态由开口端沿着轴线方向在筒壁开设有二缺口,并以对称形态于该筒壁设有二弹性卡勾,各弹性卡勾的顶端高于筒壁的顶缘且设有一勾部;一盒盖,其为匹配罩盖结合于该盒座的圆筒状盖体,该盒盖于顶侧接近外周缘的位置环凸设有一圈环凸部,且该环凸部于该盒盖的内顶面形成一圈对应夹持该筒壁顶缘的嵌卡槽,并于该环凸部的对称位置设有二扣孔供相对应的弹性卡勾的顶端穿出勾扣。
所述的晶圆保护盒,其中该弹性卡勾的下端一体连结于该筒壁的底部且该弹性卡勾的两侧与相邻的该筒壁之间各形成一缺缝,该勾部是位于朝向该盒座中轴线的内侧。
所述的晶圆保护盒,其中于该弹性卡勾外侧与该筒壁底部一体连结设有数道延轴线方向设置的补强肋。
所述的晶圆保护盒,其中于该嵌卡槽的外周缘间隔凸设有若干片顶抵片;于该嵌卡槽的内周缘间隔凸设有若干片抵掣片。
所述的晶圆保护盒,其中的盒盖于外周面底侧对应各扣孔的位置各凸出设有一侧翼。
本实用新型的有益效果是: 对晶圆形成极好的保护,且节省储运空间,提高储运效率,降低运输成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的组成构件示意图。
图2是本实用新型的立体剖面示意图。
图中 1. 盒座 ,2. 盒盖,3. 筒壁 ,4. 容置槽,5. 缺口,6. 卡勾 ,7. 缺缝,8. 勾部,9. 补强肋,10. 嵌缘 ,11. 环壁 ,12. 套槽1 ,13. 环凸部,14. 嵌卡槽,15. 顶抵片 ,16. 抵掣片 ,17. 扣孔,18. 侧翼 ,19. 补强环肋。
具体实施方式
如图1和图2所示,本实用新型包括一盒座1及一可罩盖结合于该盒座1的盒盖2等构件。盒座1是顶侧为开口端的圆筒状构造且设有一呈环绕状的筒壁3,以该筒壁3围绕形成一个供晶圆装填设置的容置槽4,该盒座1以对称形态由开口端沿着轴线方向于该筒壁3开设有二缺口5,以及以对称形态于该筒壁3设有二弹性卡勾6,各弹性卡勾6的下端一体连结于该筒壁3底部且两侧与相邻的该筒壁3之间各形成一缺缝7,借以让各弹性卡勾6具备朝内或朝外偏摆的弹性;各弹性卡勾6的顶端略高于该筒壁3的顶缘且于朝向该盒座1中轴线的内侧凸设形成一勾部8,并于各弹性卡勾6外侧与该筒壁3底部一体连结设有数道延轴线方向设置的补强肋9,借以加强各弹性卡勾6的连结强度及勾扣弹性;盒座1于该筒壁3底部的外周面连结设有一圈呈凸出状的嵌缘10,并由该嵌缘10朝下延伸设有一圈环壁11,借以能够将该盒座1架高而于该盒座1的底部形成一套槽12,能够有效地让数个晶圆保护盒能够稳定地依序堆叠设置。
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