[实用新型]一种天线弹脚结构有效

专利信息
申请号: 201320157420.1 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN203225347U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 袁涛;马玉新;蒋景云 申请(专利权)人: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司;西安电子科技大学昆山创新研究院
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 何新平
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种天线弹脚结构,特别涉及一种适用于手机天线的天线弹脚结构。

背景技术

现有的天线中,天线都是通过弹片或者弹脚与壳体上的焊盘相连接,但是由于天线的弹片或者弹脚硬度不够,从而导致弹片或者弹脚滑动行程过大,时常跑出焊盘,影响天线与焊盘接触,影响天线的性能。

因此,特别需要一种天线弹脚结构,以解决上述现有存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种天线弹脚结构,针对现有技术的不足,有效减小弹脚由于预压量和弹脚过软而导致弹脚滑动距离过大超出焊盘的问题,增强弹脚的硬度。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种天线弹脚结构,其特征在于,它包括一天线体,在所述天线体上设置有弹脚,在所述弹脚上设置有加强部。

在本实用新型的一个实施例中,所述加强部设置在所述天线体表面。

在本实用新型的一个实施例中,所述加强部为一加强凸起。

进一步,所述加强凸起呈椭圆形或者腰形。

本实用新型的天线弹脚结构,与现有技术相比,在天线体的弹脚上设置加强部,有效减小弹脚由于预压量和弹脚过软而导致弹脚滑动距离过大超出焊盘的问题,增强弹脚的硬度,实现本实用新型的目的。

本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。

附图说明

图1为本实用新型的天线弹脚结构的结构示意图;

图2为本实用新型的天线弹脚结构的安装示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

实施例

如图1和图2所示,本实用新型的天线弹脚结构,它包括一天线体100,在所述天线体100上设置有弹脚110,在所述弹脚110上设置有加强部111。

在本实施例中,所述加强部111设置在所述天线体100表面。

在本实施例中,所述加强部111为一加强凸起。所述加强凸起111呈椭圆形或者腰形。

本实用新型的天线弹脚结构,通过在天线体100的弹脚110上设置加强部111,有效减小弹脚110由于预压量和弹脚110过软而导致弹脚110滑动距离过大超出焊盘的问题,增强弹脚110的硬度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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