[实用新型]卡扣式电子标签

说明书

技术领域

卡扣式电子标签，属于电子技术、设备制造领域，具体涉及一种防止被转移使用的电子标签。

背景技术

电子标签自动识别技术通过无线射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。电子标签自动识别技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。但是，在电子标签的实际使用过程中，普遍发生将标签蓄意盗走或取下标签用于它用的现象。因此，设计一款可以更有效地，更加安全的对目标物进行实时监控、管理的防拆卸电子标签成为了本行业亟待解决的问题，现有防拆电子标签都是通过设置一个用于破坏芯片的破坏部件，在拆卸时直接破坏芯片，以此来达到防拆的目的，这种结构在电子标签停止使用时，只能是将芯片破坏，造成很大的浪费。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种防止拆卸、转移使用的卡扣式电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该卡扣式电子标签，特征在于：包括壳体和锁紧环，壳体和锁紧环通过防拆机构固定连接形成一个闭合的扣环，壳体内封装有芯片，芯片上焊接有天线。

所述防拆机构包括设置在锁紧环两端的卡扣和设置在壳体两端的防拆孔，防拆孔内壁设有与卡扣配合的倒钩，卡扣套在防拆孔内并与倒钩扣合。

所述卡扣与防拆孔过盈配合。

所述壳体为半环状，壳体中部留有封装空间，封装空间外侧扣装有密封盖，密封盖与壳体密封连接。

所述壳体两端与锁紧环卡扣结合的对接面为楔形面。

所述扣环的形状为圆形、方形或菱形。

与现有技术相比，本实用新型卡扣式电子标签所具有的有益效果是：

1、防止拆卸、转移使用，同时减少浪费：通过锁紧环与壳体自锁连接，电子标签固定在标志管理物品的有效部件位置后，电子标签就无法再次拆卸，防止转移使用，在标识管理物品不再使用后，可以破坏锁紧环，芯片和天线还可以循环使用；

2、卡扣与防拆孔过盈配合，并且壳体与锁紧环卡扣结合的对接面是楔形面，固定更加牢固，防止卡扣脱钩拆开，防拆效果更好；

3、扣环可以是多种形状，能够安装在不同的管理物品之上，适应性好。

附图说明

图1是卡扣式电子标签剖视图示意图。

图2是锁紧环的前视图示意图。

图3是锁紧环的左视图示意图。

图4是壳体的前视图示意图。

图5是壳体的后视图示意图。

图6是壳体的左视图示意图。

图7是扣环为圆形的剖视图示意图。

图8是防拆孔设置在锁紧环上的示意图。

图9是卡扣前端为双耳锥形结构的示意图。

其中：1、锁紧环  2、楔形面  3、卡扣  4、壳体  5、密封盖  6、芯片  7、天线  8、扣环  9、防拆孔  10、倒钩。

具体实施方式

图1～6是本实用新型卡扣式电子标签的最佳实施例，下面结合附图1～9对本实用新型做进一步说明。

参照附图1～6：卡扣式电子标签，包括锁紧环1、楔形面2、卡扣3、壳体4、密封盖5、芯片6、天线7、扣环8、防拆孔9、倒钩10。

壳体4与锁紧环1均呈半环形，两者对接后能够形成一个闭合的扣环8。锁紧环1两突出部的顶端中心分别设有沿突出部方向延伸的卡扣3，两个卡扣3的前端相对侧分别设有锥形的凸起，凸起后部竖直设置，卡扣3另一侧水平平直，壳体4两突出部内设有两个沿突出部方向贯穿壳体4的防拆孔9，防拆孔9内一侧设有与卡扣3配合的倒钩10，锁紧环1的卡扣3能够伸入防拆孔9内并与倒钩10扣合，卡扣3与防拆孔9过盈配合，锁紧环1与壳体4卡扣式永久性固定连接，锁紧环1与壳体4卡扣结合的对接面为楔形面2，通过楔形面2可以防止卡扣3脱钩拆开，防拆效果更好。

壳体4在锁紧环1相对一侧的中部开设有封装空间，密封盖5的端面设有与壳体4开口部配合的凸台，密封盖5同时能够密封防拆孔9，根据需要选择合适的芯片6与天线7，天线7采用绕线、印刷、蚀刻或电镀等方式制作，芯片6用锡焊方式与天线7连接，采用环氧树脂灌封覆盖固化，保护芯片6和天线7，芯片6和天线7固定在封装空间内后，密封盖5用超声波焊机焊接或胶粘剂粘贴与壳体4固定密封。

在抗金属方面，如果是工作频率为13.56MHZ的高频电子标签，则在芯片6周围设置吸波材料；如果是工作频率为860-960MHZ的超高频电子标签，则将天线7设计为抗金属天线，或者在使用过程中使电子标签间隔距离金属表面。