[实用新型]发光装置及照明器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将半导体发光元件作为光源的发光装置及具备该发光装置的照明器具。

背景技术

近年来，耗电量小、寿命长的LED灯泡（发光装置）逐渐取代通常的白炽灯泡或者灯泡型荧光灯。该LED灯泡包括：在基板的一面侧安装有LED元件的发光模块（发光体）、将该发光模块配置在另一端侧的基体（外周件）、使LED元件点灯的点灯装置、一端侧具有灯头且收容点灯装置并且配置在基体内的罩（安装体）。

即，罩在其内周面沿从一端侧向另一端侧（灯轴方向）形成有相互对置的一对基板安装槽。而且，点灯装置形成为包括：构成对LED元件供给电流的电路的电路元件、及安装有该电路元件的电路基板。而且，点灯装置将电路基板插入到罩的基板安装槽，从而收容于罩内（例如，参照专利文献1）。

而且，LED灯泡有用导热性填充材料封装点灯装置，使点灯装置所产生的热量通过外周件及灯头散热的灯泡（例如，参照专利文献2）。在点灯装置收容于所述罩内的LED灯泡中，也有在罩内用填充材料封装点灯装置的结构。

专利文献

专利文献1：日本特开2011-181248号公报（第7页，图2）

专利文献2：日本特开2012-22855号公报（第9页，图1）

点灯装置根据发光模块的耗电量形成，其电路基板的尺寸不同。因此，用于收容点灯装置的罩（安装体）按点灯装置的种类进行制造，其品种变得越来越多。这一点成为了增加LED灯泡制造成本的一个因素。

而且，用于密封点灯装置的填充材料例如硅酮树脂价格偏高，也成为增加LED灯泡制造成本的因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够抑制因点灯装置的种类或者散热性的确保所导致的制造成本上升的发光装置以及具备该发光装置的照明器具。

本实用新型的一实施方式所涉及的发光装置包括：发光体、外周件、安装体、点灯装置以及灯头。

发光体，具有半导体发光元件。在此，半导体发光元件是发光二极管（LED）或者是有机电发光元件（EL）等。

外周件，在其一端侧设置灯头，另一端侧设置发光体。外周件例如可以通过压铸、冲压加工形成，不只限于金属，还可以用树脂成型。

安装体，固定在外周件的一端侧且呈筒状，在内周面形成有与任意开口连通的多个基板安装槽。各个基板安装槽在各自不同的深度位置上具有插入限制部。

点灯装置，用于使发光体的半导体发光元件点灯，具有电路基板以及安装在该电路基板上的电路部件，所述电路基板上设置有与安装体的插入限制部抵接的抵接部。而且，点灯装置以使电路基板的抵接部与安装体的插入限制部抵接而收容于所述安装体内的方式将电路基板插入到任意一个基板安装槽中。

灯头，设置在外周件的一端侧，与点灯装置的输入侧连接，向点灯装置供给外部电源，并且形成为例如E形或者销形。

此外，本实用新型的发光装置中，优选安装体在其两端侧具有开口，从一端侧开口安装所述点灯装置，并且在该一端侧安装灯头，通过从另一端侧开口填充的导热性树脂而使所述灯头内以及位于所述一端侧的所述点灯装置的电路基板及电路部件埋住。

此外，本实用新型提供一种照明器具，其包括：上述的发光装置；器具主体，具有与所述发光装置的所述灯头连接的插座。

根据本实用新型，安装体上形成有多个基板安装槽，点灯装置的电路基板插入到任意一个基板安装槽，从而将点灯装置收容在安装体内，因而针对点灯装置的种类可以通用安装体，由此，能够降低发光装置的制造成本。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式的发光装置的概略正面剖视图。

图2是表示本实用新型的第1实施方式的取下发光装置的灯头状态的概略仰视图。

图3是表示图2中的A-A向视方向上的点灯装置的安装状态的安装体的概略正面剖视图。

图4是表示图2中的B-B向视方向上的其他点灯装置的安装状态的安装体的概略正面剖视图。

图5是表示本实用新型的第2实施方式的发光装置的概略正面剖视图。

图6是表示本实用新型的第3实施方式的照明器具的切除了一部分之后的概略侧视图。

图7是表示本实用新型的第3实施方式的其他照明器具的切除了一部分之后的概略侧视图。

图中：