[实用新型]一种镍电极陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其是涉及一种采用镍作为电极的陶瓷电容器。

背景技术

传统意义上的陶瓷电容器芯片，一般采用的是银电极，银电极的不足是，电容器工作过程中，银电极中的银会不断向瓷体内部迁徙的，从而缩短了瓷体两面银电极的距离，导致电容器的耐高压击穿能力下降；银与锡在焊接时，会生成最低共熔物，常常因温度控制不好而出现银电极“蚀银”的现象，增加了电极线与银层的接触电阻，使用过程中这是一种隐患。

目前市场上的陶瓷电容器芯片的电极是印刷而成的，操作者通过丝网将银浆印刷到瓷体表面，烘干后，通过高温还原，银层与瓷体结合后，就变成了电容器芯片的银电极。为了便于操作，银层与瓷体边沿一般会留有一定“留边量”。

本申请人有见于上述不足，悉知目前陶瓷电容器存在的问题，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践经验，利用专业科学的方法，提出一个实用有效的解决方案，因此提出本案申请。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种生产工艺简单，电极不易迁徙，损耗小，安全的镍电极陶瓷电容器，解决现有陶瓷电容器存在的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种镍电极陶瓷电容器，包括包封层和镀锡铜包钢线，包封层内部包有瓷片，镀锡铜包钢线伸出引脚在包封层外部，其特征在于：所述瓷片外层镀有镍电极，镍电极前后部分焊接有锡层。

所述锡层与镀锡铜包钢线连接。

本实用新型提供的一种镍电极陶瓷电容器的增益效果是：镍电极陶瓷电容器克服了上述缺点，具有更可靠的电性能。镍电极不易迁徙，镍与锡不会生成最低共熔物，避免了“蚀镍”的不良，有效的提高了产品性能和使用寿命，具有更稳定的电性能和适应市场的能力，镍电极是通过化学镀镍工艺而制成的，电极层与瓷体的结合更牢固，接触电阻小，介质损耗小；镍电极不易迁徙，具有更好的稳定性。

附图说明：

附图1为本实用新型的结构示意图；

附图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，以下结合附图对本实用新型进一步说明：

请参阅图1-2所示，系为本实用新型的结构示意图，本实用新型是有关一种镍电极陶瓷电容器，包括包封层1和镀锡铜包钢线2，包封层1内部包有瓷片3，镀锡铜包钢线2伸出引脚6在包封层1外部，所述瓷片3外层镀有镍电极4，镍电极4前后部分焊接有锡层5。锡层5与镀锡铜包钢线2连接。

镍与锡不会生成最低共熔物，又具有良好的浸润性，这样，焊接时既能保证引线与电极的焊接效果，又不会出现溶蚀电极的现象，从而提高了引线与电极、电极与瓷体三者间的抗拉强度，有效延长了产品的使用寿命。

化学镀镍电极无需考虑“留边量”的问题，化学镀镍电极完整的覆盖了瓷体的侧面，使用满电极工艺后，使得端缘电荷分布均匀，提高了陶瓷电容器的耐电压水平。

当然，以上仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的适用范围，故，凡在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。