[实用新型]水稻机插秧盘有效
申请号: | 201320147764.4 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN203151991U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 祁明华 | 申请(专利权)人: | 祁明华 |
主分类号: | A01C11/02 | 分类号: | A01C11/02 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 222200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水稻 插秧 | ||
技术领域
本实用新型属于农业用具领域,特别是一种水稻机插秧盘。
背景技术
目前,我国应用水稻机插秧技术时多为人工播种,在使用水稻机插秧盘人工播种时暴露出较多的问题:目前水稻机插秧盘高度一般为2.5-3cm,在使用时,水稻机插秧盘上底层土量无法控制,导致底层土用量大,并且难以刮平,播种质量明显下降。而且进行人工撒种时,底层土突出的部分,种子就会滑落到底层土的低洼部分,造成种子均匀度严重下降,影响机械取苗的一致性。并且现有的水稻机插秧盘培养的育苗,育苗根系相互缠绕不紧,起秧时易散开,大大影响了育苗素质,播种效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够降低育苗成本,提高播种效率和质量的新型水稻机插秧盘。
实现本实用新型目的的技术解决方案为:
一种水稻机插秧盘,包括盘体主体,该盘体主体周围利用一周恒界定出盘室,盘室上设有多个凸台,凸台均匀分布在盘室上,凸台为空心结构。
本实用新型与现有技术相比,其显著优点:
(1)本实用新型一种水稻机插秧盘,盘室上设有均匀分布的凸台,凸台的设置,大大减少了底层营养土用量;盘体主体高度为1.6-2.4cm,与现有技术相比,降低了水稻机插秧盘的高度,减少了营养土用量,节省育苗营养土30%左右,降低了育苗成本。
(2)本实用新型一种水稻机插秧盘,凸台形成的沟状,有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,不仅保证了秧苗的质量,而且便于机械插秧。
(3)本实用新型一种水稻机插秧盘,凸台上表面设置小孔,保持低于凸台高度的水分,排除高于凸台高度的水分,这样有利于营养土中营养和水分保持和排除多余水分,提高了育苗成活率;凸台为上表面小,底部大的梯形体,有助于插秧盘重叠一起,便于搬运,减少运输费用。
(4)本实用新型一种水稻机插秧盘,不仅可以成倍地提高人工的播种效率,而且可以大大地提高播种的均匀度,降低育苗成本,提高播种效率和质量,对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生意义重大。
下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图。
图2是本实用新型的侧面结构示意图。
图3是本实用新型的凸台的结构示意图。
具体实施方式
如图1~3所示,本实用新型一种水稻机插秧盘,包括盘体主体1,该盘体主体1周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4为空心结构。
凸台4为上表面5小、底部6大的梯形结构。
凸台4的上表面5设有1个或1个以上通孔7。
所述盘体主体1的高度高于凸台4上表面5的高度,盘体主体1的高度为1.6-2.4cm,凸台4上表面5的高度为0.6-1.4cm。
盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有7-13道,横向设有6-10道。
实施例1:一种水稻机插秧盘,包括盘体主体1,该盘体主体1周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,如图3,每个凸台4的上表面5设有3个通孔7,所述盘体主体1的高度为1.6cm,凸台4上表面5的高度为0.6cm,所述盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有7道,横向设有6道。
实施例2:一种水稻机插秧盘,包括盘体主体1,该盘体主体1周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,每个凸台4的上表面5设有2个通孔7,所述盘体主体1的高度为2.4cm,凸台4上表面5的高度为1.4cm,所述盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有10道,横向设有8道。
实施例3:一种水稻机插秧盘,包括盘体主体1,该盘体主体1周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,每个凸台4的上表面5设有1个通孔7,所述盘体主体1的高度为2cm,凸台4上表面5的高度为1cm,所述盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有13道,横向设有10道。
使用水稻机插秧盘播种流程:先铺垫底层土,再播种,然后浇水,最后覆盖盖种土,即可完成秧盘播种。其中铺垫底层土需要1.6-2cm厚度,覆盖盖种土能够把种子覆盖即可。
使用本实用新型一种水稻机插秧盘,因底层土厚度和秧盘的高度一致,能很好地控制铺垫底层土的厚度和平整度,大大地提高铺底层土速度和播种的均匀度;盘中凸台的设置,既节省育苗营养土或基质,又有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,提高机插效率;本实用新型一种水稻机插秧盘,大幅度降低育苗成本的同时,提高播种效率和质量。对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生意义重大。
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