[实用新型]带有制冷系统的电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有制冷系统的电脑机箱，属于电脑机箱技术领域。

背景技术

目前，现在市面上的电脑机箱产品的大多数是靠机箱配置的风扇散热，这种方法只能让机箱内部温度接近但仍高于外部环境温度，当外部坏境温度升高或随着电脑机箱内部设备产品的增多，常常因为散热效果不佳，造成设备死机或重启；这种方法还常常使设备受空气中的灰尘污染，进一步降低了散热效果，虽然有一些DIY玩家在使用水冷设备为机箱散热，但现在的的水冷设备都只是针对CPU及显卡散热，其他的设备如:主板、内存条、硬盘等仍然在高温状态下工作，给系统稳定造成隐患及降低设备寿命，且水冷设备仍有漏液，威胁机箱电路，安装麻烦、安装体积过大，使用噪音大等缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种带有制冷系统的电脑机箱，它能够控制和降低机箱内部的环境温度，使机箱内部的元器件在低温下良好运行。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板，还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片、内部散热片、散热风扇、微处理器、温度传感器和至少一个半导体制冷片，外部散热片安装在上板的外侧，内部散热片安装在上板的内侧，半导体制冷片贴在外部散热片和内部散热片之间，散热风扇安装在内部散热片上并且位于内部散热片的下方，微处理器上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇、温度传感器和半导体制冷片相连接。

进一步，所述的制冷系统还包括LED显示模块，该LED显示模块也通过导线与微处理器相连接。

进一步，所述的箱体还包括前板、后板组件、下板、左侧板和右侧板，所述的箱体由前板、后板组件、上板、下板、左侧板和右侧板围成，所述的后板组件、下板、左侧板和右侧板的内侧均设置有隔热棉，所述的前板和上板的外侧也均设置有隔热棉，上板上的隔热棉位于外部散热片的下方。

更进一步，所述的半导体制冷片有两个。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：

1、通过半导体制冷片的无噪音、无振动，制冷快等特点，利用半导体制冷片控制及降低机箱内部的环境温度，使机箱内部所有设备在低温下良好运行。

2、通过隔热棉的隔热、吸音特性，使机箱内部温度及噪音与外界隔离，避免了机箱的内部噪音污染及外部灰尘的威胁。

附图说明

图1为本实用新型的带有制冷系统的电脑机箱的结构爆炸图。

具体实施方式

   为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板1，还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片2、内部散热片3、散热风扇4、微处理器5、温度传感器6和至少一个半导体制冷片7，外部散热片2安装在上板1的外侧，内部散热片3安装在上板1的内侧，半导体制冷片7贴在外部散热片2和内部散热片3之间，散热风扇4安装在内部散热片3上并且位于内部散热片3的下方，微处理器5上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇4、温度传感器6和半导体制冷片7相连接。通过半导体制冷片7的无噪音、无振动，制冷快等特点，利用半导体制冷片7控制及降低机箱内部的环境温度，使机箱内部所有设备在低温下良好运行。

制冷系统还包括LED显示模块8，该LED显示模块8也通过导线与微处理器5相连接。

箱体还包括前板9、后板组件10、下板11、左侧板12和右侧板13，箱体由前板9、后板组件10、上板1、下板11、左侧板12和右侧板13围成，后板组件10、下板11、左侧板12和右侧板13的内侧均设置有隔热棉14，前板9和上板1的外侧也均设置有隔热棉14，上板1上的隔热棉14位于外部散热片2的下方。通过隔热棉14的隔热、吸音特性，使机箱内部温度及噪音与外界隔离，避免了机箱的内部噪音污染及外部灰尘的威胁。

半导体制冷片7有两个。

本实用新型的工作原理如下：

通过安装于机箱箱体内的温度传感器6将机箱内部的环境温度数据发送到微处理器5；