[实用新型]热风回流焊炉风机

说明书

技术领域

本实用新型属于热风回流焊炉技术领域，尤其涉及应用在热风回流焊炉上的风机。

背景技术

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着表面组装技术（SMT）发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊接工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

回流焊接的工艺为：首先对PCB板的表面贴装器件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印刷好锡膏的焊盘上，最后通过回流焊炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Feflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地接到一起。其中，回流焊炉是实现回流焊接工艺的关键设备。

在大多数回流焊炉中，是通过风机来强制驱动热风进行加热。因此，风机长期工作在高温条件下，就要求风机应该具有使得炉内热量尽量不散失，以达到热量充分利用而节能的目的，另外，也需要风机本身能够经受长期高温条件不容易损坏。但是，现有的普通风机目前还不能达到上述要求。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够隔热、不让热量散失，且自身能够经受长期高温条件的热风回流焊炉风机，以克服现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种热风回流焊炉风机，其包括两个并列排列的风机，所述风机包括蜗壳，所述蜗壳内设有由轴支撑的叶轮，其特征在于：还包括一长方体的箱体，所述箱体被隔板间隔成两个空腔，每个空腔内容纳一个风机，所述箱体底部具有进风口，前部具有出风口；所述箱体两端面具有支撑所述轴的轴承，所述箱体及隔板为夹层结构，所述夹层内填充有玻璃石棉，所述轴的主传动端经轴承伸出所述箱体外，其上固定有皮带轮，所述皮带轮在内侧端面具有叶片；所述蜗壳由冷轧钢板表面镀45-55微米的锌层构成。

在本实用新型中，所述轴承安装在箱体两端面的外侧，箱体两端面对应安装轴承的位置具有向内凹陷的凹陷区域，所述凹陷区域内安装有轴承盖，所述轴承安装在所述轴承盖。通过将轴承安装在箱体的外部，使得轴承与箱体内的高温环境进行隔绝，提高了轴承的使用寿命。

所述箱体在进风口和出风口边缘具有连接法兰。

所述玻璃石棉的厚度为20mm。

所述箱体采用430不锈钢，其表面贴有膜。

采用上述技术方案，本实用新型通过将箱体制作两个空腔，并且把两个风机分别放置在空腔内，箱体和隔板的夹层中均填充上玻璃石棉，其起到了很好的隔热保温作用，避免了热量的泄漏，另外，通过风机的蜗壳采用冷轧钢板镀锌，使得风机和箱体具有耐高温的特性，使得风机能够长时间在高温条件下工作，提高了风机的使用寿命。

因此，本实用新型的热风回流焊炉风机具有隔热、不让热量散失，且自身能够经受长期工作在高温条件的优点。

附图说明

下面结合附图和具体实施对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的侧视图；

图3为本实用新型的结构立体图；

图中：100-箱体，101-隔板，102-空腔，103-凹陷部位，200-风机，201-蜗壳，202-叶轮，203-轴，204-进风通道，205-导风管，300-轴承，301-轴承盖，302-密封圈，500-皮带轮，501-叶片。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型的热风回流焊炉风机，包括箱体100和两个风机200。

结合图3所示，箱体100为长方体结构，其内部被隔板101隔成两个空腔102。两个风机200分别位于该两个空腔102内。风机200包括蜗壳201、叶轮202以及轴203。蜗壳201固定在箱体100上，而轴203贯穿在箱体100中，其两端有设于箱体100两侧面的轴承300支撑，叶轮202在固定在轴203上。蜗壳201的两侧为进风口，前方具有出风口。在箱体100的底面具有进风口，在箱体100的前部侧面对应蜗壳201的出风口位置也具有出风口，箱体100的进风口和出风口边缘均具有法兰。在空腔102内位于蜗壳201两旁形成从箱体100的进风口至蜗壳201的进风口的进风通道204，在箱体100的出风口和蜗壳201的出风口之间具有导风管205。