[实用新型]一种可磨削、超精、抛光内外曲面的机械和磨削压头组件有效
申请号: | 201320147019.X | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203292983U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 沈智民;倪伟民;唐正枫 | 申请(专利权)人: | 上海腾企机械技术配套有限公司 |
主分类号: | B24B19/08 | 分类号: | B24B19/08;B24B39/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磨削 抛光 内外 曲面 机械 压头 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及内/外曲面工件的加工领域,特别涉及一种切入式可磨削、超精、抛光内外曲面的机械和磨削压头组件。
背景技术
目前,曲面工件的表面加工主要通过各种机器利用砂轮、油石、人工研磨的磨削实现。由于曲面加工件的表面起伏不平,传统的磨削、超精方法往往采用砂轮、油石,存在砂轮、油石磨损,曲面中心和砂轮、油石中心不在同一直线上等缺点,导致超精精度低。
以加工件轴承为例,现在深沟球轴承滚道超精研工艺是用油石按工件的沟道曲率中心作左右摇摆运动的研磨方式。此超精研工艺中,油石的磨损将会影响加工精度。其次,目前超精研工艺中油石摆动中心相对工件为固定,前道工序中存在着的沟底径偏差、沟曲率半径偏差、沟位置偏差等因素,使实际加工时油石磨损后的工作面的摆动并不在理想状态,因此常常破坏了滚道的几何精度。
在申请号为200910067471.3、申请日为2009-09-01的中国发明专利申请中公开了一种曲面精整加工装置,它是用于表面加工的设备,特别是涉及一种使用(柔)性磨料与表面加工工具精整或光整加工三维曲面的加工装置,属于机械工程领域。该发明的目的在于改变传统的通过刚性轴带动工具精整平面工件表面的加工方式,为工件三维表面的精整加工提供解决方案。请参阅图1,该装置包括:(柔)性轴1、柔性轴支撑机构2、表面加工工具3、支架4、底座6以及工作台7,柔性轴1有一组或多组,每组柔性轴1上装有多个表面加工工具3,柔性轴1通过多个柔性轴支撑机构2装在支架4上,柔性轴1的轴线随着待加工工件5的表面被动弯曲。表面加工工具由柔性轴1带动旋转,表面加工工具由一个或多个为一组,在不同组表面加工工具之间设置柔性轴支撑机构,表面加工工具为包括砂轮、砂带、磨条、毛刷或钢丝刷的抛光轮研具或铣刀工具。加工工件时,电带动柔性轴与表面加工工具旋转,柔性轴的轴线弯曲度由待加工工件表面形状决定,靠支架的前后移动或工作台的前后移动或旋转来实现表面加工。这种装置虽然提供了一种比较灵活的加工工艺,但是,针对超精研加工来说,这种方法还是没有解决加工件的精度的问题,不能使得加工出来的加工件的加工精度在一个预设的范围内。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种切入式可磨削、超精、抛光内外曲面的机械,以解决现有技术中的曲面工件的表面加工方法存在的砂轮、油石磨损,曲面中心和砂轮、油石中心不在同一直线上等缺点,导致超精精度低的技术性问题。
本实用新型的第二目的在于提供一种磨削压头组件,以解决砂轮、油石磨损而导致形位差的技术性问题。
本实用新型目的通过以下技术方案实现:
一种可磨削、超精、抛光内外曲面的机械,包括控制装置、压头装置、压头装置直线导轨、自调定位装置和磨削压头组件,所述磨削压头组件设置在所述压头装置上,所述压头装置设置在所述压头装置直线导轨上,待加工工件设置在所述自调定位装置上,所述控制装置分别与所述压头装置、所述自调定位装置、所述磨削压头组件连接,所述磨削压头组件包括压头和磨削层,所述压头设为转动体,所述转动体的周面为成型面,所述磨削层可载覆在所述转动体的成型面上。
优选地,所述磨削层可相对所述转动体运动,所述磨削层活动载覆在所述转动体的成型面上。
优选地,所述转动体包括转轮,所述转轮可导向所述磨削层运动。
优选地,所述自调定位装置为若干个,所述若干个自调定位装置的转动定位孔或轴的同心度一致。
优选地,所述自调定位装置上设有工件中心自调装置,所述工件中心自调装置包括支承装置和连杆,所述支承装置设置在所述连杆上部,所述支承装置为缩变特性体,与待加工工件抵接。
优选地,所述连杆包括第一连杆和第二连杆,所述第一连杆和所述第二连杆通过轴枢转连接,所述支承装置设置在所述第一连杆和所述第二连杆的上部,所述第一连杆和所述第二连杆的下部与调节装置连接,所述调节装置为缩变特性体。
优选地,所述缩变特性体包括弹性体、气压缸、液压缸、连杆和组合件。
优选地,所述控制装置包括微处理器,所述微处理器与所述压头装置、所述自调定位装置连接。
优选地,所述控制装置还包括磨削层连动装置,所述磨削层连动装置与所述微处理器连接,所述磨削层连动装置可带动所述磨削层运动。
优选地,所述控制装置还包括压头连动装置,所述压头连动装置与所述微处理器连接,所述压头连动装置带动压头运动。
优选地,还包括挡板装置直线导轨和机床,所述挡板装置直线导轨设置在所述机床上,所述挡板装置直线导轨上设置有二个挡板装置。
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