[实用新型]薄型化键盘的按压结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薄型化键盘的按压结构，尤指一种以至少一支撑臂支撑一键帽取代习用连动机构而使键盘厚度得具体薄型化的按压结构。

背景技术

习用键盘如美国专利第US7,385,149号专利案所披露，通常具有一键帽、一受这些键帽触发产生指令信号的电路板、一设置于该电路板一侧的基板，以及一两端分别连接该键帽与该基板的连动机构。当该键帽受力相对该电路板位移时，该连动机构受压迫向下触压该电路板上的一指令产生部，使该指令产生部导通产生相应的指令信号。该连动机构常态下抵顶该键帽相对该电路板而具有一高度，并于该键帽受力按压向该电路板位移时，发生形变。然而，习用的连动机构多是以一X字型结构实施，常态下具有一定的高度，受压形变时仍具有一定厚度，也就是说，该连动机构限制了键盘结构的整体厚度，无法具体薄型化，不利现今追求键盘轻薄化的实施。

为克服键盘厚度受限该连动结构而无法薄型化的问题，也有厂商提出另一键盘结构设计，如中国台湾第M434979号专利，以一第一支撑件及一第二支撑件组合形成一V字型结构，以降低连动机构的整体厚度。又或是如中国台湾第M419973号专利，通过一设置于该键帽与该电路板之间的伸缩式升降结构取代习用连动机构。又或是中国台湾M426075号专利，利用分设该键帽四周的第一支撑件及第二支撑件取代习用连动机构。虽然上述各专利案所披露的键盘结构，皆可使整体厚度薄型化，但实际上仅是将连动机构以另一形态的方式实施而已，仍具一定的厚度，此外，上述各案所披露的结构并无法轻易组装，工艺上仍需要经过多次的接合或扣合才可完成组装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种薄型化键盘的按压结构，使键盘结构得以克服无法具体薄型化的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种薄型化键盘的按压结构，该按压结构包含有一框架以及多个键帽。该框架包含有多个间隔地设置且具有一内壁面的容置区域、多个分别设置于每一个该容置区域内并与该内壁面连接的支撑肋、至少两个自该支撑肋向该内壁面延伸的第一支撑臂，每一个该第一支撑臂具有一连接该支撑肋的第一连接段、一连接该第一连接段并具有至少一应力弯折点的第一弹性段、一连接该第一弹性段的第二连接段、以及一连接该第二连接段的组装段。键帽分别对应于每一个该容置区域设置并与每一个该第一支撑臂的该组装段相互连接。

于一实施例中，每一个该支撑肋分别具有一中心位置，每一个该容置区域具有多个端角位置。更进一步地，该第一个支撑臂的该第一连接段与该支撑肋的该中心位置连接并朝该容置区域的其中一个该端角位置延伸。又或者该框架包含有至少两个自该内壁面向该支撑肋延伸并与每一个该第一支撑臂连接的第二支撑臂，每一个该第二支撑臂具有一连接该内壁面的第三连接段、一连接该第三连接段并具有至少一应力弯折点的第二弹性段、以及一连接于该第二弹性段及每一个该第一支撑臂的该组装段的第四连接段。更进一步地，每一个该第二支撑臂的该第三连接段与每一个该容置区域的端角位置连接并朝该支撑肋的该中心位置延伸。

于一实施例中，该框架包含有一自该支撑肋向该内壁面延伸并与该第一支撑臂连接且与该第一支撑臂形成有一夹角的第三支撑臂，每一个该第三支撑臂具有一连接该支撑肋的第五连接段、一连接该第五连接段并具有至少一应力弯折点的第三弹性段、以及一连接该第三弹性段及每一个该第一支撑肋的该组装段的第六连接段。

于一实施例中，该按压结构还包含有一电路板，该电路板具有多个对应于每一个该容置区域设置的且受接触产生键盘信号的信号产生部。此外，该框架包含有一自该支撑肋的对应于该信号产生部的位置所开设的通孔。更进一步地，该薄型化键盘的按压结构还包含至少一夹设于该框架与该电路板之间且分别对应于每一个该信号产生部设置并受每一个该键帽挤压以相对该电路板形变的弹性支撑体。

于一实施例中，该薄型化键盘的按压结构还包含一发光结构，该发光结构包含一发光模块、一对应该电路板设置的底板。更进一步地，该发光结构包含有一设置于该键帽与该底板之间以传导光线的导光板。该电路板包含有至少一对应于该按压件设置的透光区域并包含有一非透光区域。此外，该薄型化键盘的按压结构还包含一设置于该框架上以限制光线仅向该容置区域透出的遮光层。

进一步地，键帽具有一涂布于键帽的表面以标示每一个键帽的字符符号。

进一步地，薄型化键盘的按压结构还包含有一夹设于键帽与框架之间并标注有一字符符号的夹板。

通过上述的技术方案，本实用新型所提供薄型化键盘的按压结构相较于习用键盘按压结构的特点在于：