[实用新型]锡炉热能补偿装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡炉技术领域，尤其涉及一种锡炉热能补偿装置。

背景技术

服务器及一些高端产品的印刷电路板层数越来越多，面积越来越大，而其上的元件散热铜箔大，传统的小锡炉在进行元件的拆除和焊接时已经显得热容量不够，浸锡时间长，上锡度不够，甚至不熔锡。

现有设备中的预热器与锡槽的分离设计，虽有轨道移动印刷电路板，但在移动过程中，由于离开了热源，印刷电路板的温度迅速降低，预热效果大打折扣，蚀铜过度、铜箔脱落等报废风险随之大幅度升高。

发明内容

鉴于上述上述问题，本实用新型提供了一种在焊锡过程中不需移动印刷电路板即可对该印刷电路板进行热量补偿的锡炉热能补偿装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种锡炉热能补偿装置，主要包括：舱体，该舱体一侧面设有若干个用以提供热气流至该舱体内的加热管，所述加热管一末端与该舱体连接，另一末端与经加热的压缩气源连接，该舱体另一相对侧面设有若干个供热气流排出的第一通孔；以及管道，该管道两末端分别与该舱体设有第一通孔的侧面接设，该管道围设成一包围圈，该呈包围圈的管道内设置有用以对印刷电路板进行锡波焊接的锡槽，且该管道内为中空且其内侧间隔设置有若干个供热气流排出以对印刷电路板进行加热的气孔。

较佳的，本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，其中，该锡炉热能补偿装置还包括有供经舱体的热气流排出的斜舱体，该斜舱体一侧面为该舱体设有第一通孔的侧面，其另一相对侧面设有若干个供经舱体的热气流排出的第二通孔。

较佳的，本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，其中，该锡炉热能补偿装置与温控装置电性连接。

较佳的，本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，其中，该斜舱体还包括有斜面。

较佳的，本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，其中，该斜舱体还包括过渡舱体，该过渡舱体的一侧与该斜舱体相通，另一相对侧为该斜舱体设有第二通孔的侧面。

相较于先前技术，本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，在焊锡过程中不需移动印刷电路板即可对该印刷电路板进行热量补偿，不仅有效地降低了能源消耗，而且减少了因移动印刷电路板而令其预热效果大打折扣，蚀铜过度、铜箔脱落等的报废风险。

附图说明

    图1为本实用新型的示意图

具体实施方式

请参照图1所示，为本实用新型的示意图。本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置10，在焊锡过程中不需移动印刷电路板即可对该印刷电路板进行热量补偿，不仅有效地降低了能源消耗，而且减少了因移动印刷电路板而令其预热效果大打折扣，蚀铜过度、铜箔脱落等的报废风险。

其中，该锡炉热能补偿装置10主要包括舱体101、斜舱体102以及管道104。

又，该舱体101一侧面1011设有若干个加热管1012，所述加热管1012一末端与该舱体101连接，另一末端与经加热的压缩气源（图中未示）连接，用以提供热气流至该舱体101内，该舱体101另一相对侧面1013设有若干个第一通孔10131。

再者，所述斜舱体102与该舱体101接设，以形成供经舱体101的热气流排出的空间，该斜舱体102的一侧面为该舱体101设有第一通孔10131的侧面1013，其另一相对侧面1031设有若干个供经舱体101的热气流排出的第二通孔10311。其中，该斜舱体102还包括有斜面1021，该斜面1021辅助热气流更平滑地向管道104的方向运行，增快热量运行速度，该斜舱体102还包括过渡舱体103，该过渡舱体103的一侧与该斜舱体102相通，另一相对侧为该斜舱体102设有第二通孔10311的侧面1031。

所述管道104围设成一包围圈，该呈包围圈的管道104内设置有锡槽（图中未示），该锡槽用以于焊锡过程中对印刷电路板进行锡波焊接，且该管道104内侧间隔设置有若干个供热气流排出以对印刷电路板进行加热的气孔1041，该管道104内为中空，供热气流在内运动并从气孔1041中排出热量，从而对放置于锡槽上方的印刷电路板进行加热。

再者，该锡炉热能补偿装置10与温控装置（图中未示）电性连接，该温控装置可使用常规之温控设备，利用该温控装置控制该锡炉热能补偿装置10所传送到印刷电路板的热量。在电路控制中使用了气压开关联动，避免气压不足时造成印刷电路板温度过高或损坏发热体，同时联动开关可选择在焊接过程中持续进行热补偿，或在焊接过程停止热补偿，压缩空气可选择氮气作为气源，在此不再详述。