[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及一种电子设备，尤其涉及一种带有多功能屏蔽罩的电子设备

背景技术

随着电子设备的逐渐普及，用户对电子设备产品的要求越来越高，产品选择上也越来越挑剔。这就对产品的品质提出了越来越高的要求。

在电子设备中，为了屏蔽外界对自身元器件的干扰，常规的都设置有用于防止干扰的屏蔽罩，但现有的屏蔽罩的设置安装方式为：用壳体包裹住电子设备的电路板，并在电路板上对应于需要屏蔽的元器件位置安装屏蔽罩。也就是说现有技术中屏蔽罩安装在电路板上之后可以简单的将产品划分为三个层次：电路板、壳体和屏蔽罩。所以现有的电子设备的厚度包括屏蔽罩和壳体叠加的厚度，而现在用户对电子设备的要求越来越高，希望电子设备能不改变结构强度的基础上，厚度能越来越薄，因此如何在不改变电子设备原有配件的基础上，减少电子设备的厚度是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用提供一种电子设备，解决现有技术中安装屏蔽罩后导致电子设备太厚的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种电子设备，包括：设备本体、电路模块和屏蔽罩；所述电路模块安装于所述设备本体的壳体内部，所述壳体上设置有用于容纳所述屏蔽罩的缺口。

进一步地，所述屏蔽罩背向所述电路模块的端面的边缘与所述缺口边缘平滑连接。

更进一步地，所述屏蔽罩为带有至少一个固定部的屏蔽罩，所述固定部用于固定设备组件。

更进一步地，所述设备组件包括用户识别模块、存储卡、射频卡中的至少一种。

更进一步地，所述设备组件位于所述缺口内。

更进一步地，所述电子设备还包括屏蔽罩支架，所述屏蔽罩支架安装在所述电路模块上，所述屏蔽罩与所述屏蔽罩支架固紧。

更进一步地，所述屏蔽罩与所述屏蔽罩支架之间的固紧方式包括：卡合、粘接、螺接和抵止中的至少一种。

更进一步地，所述壳体为用于固定设备组件的中壳体和/或电子设备的后盖。

更进一步地，所述电子设备为手机、平板电脑、掌上电脑、相机、电视和电子阅读器中的一种。

更进一步地，所述屏蔽罩背向所述电路模块的端面不高出所述壳体的外表面。

本实用新型的有益效果是：提供一种电子设备，通过在电子设备的壳体上设置用于容纳屏蔽罩的缺口，使安装后的屏蔽罩位置的厚度小于原有的壳体和屏蔽罩的叠加厚度，从而进一步减小了整个电子设备的厚度，提高了用户的体验感。

此外，本申请中的电子设备，通过将屏蔽罩设置为带有固定部的屏蔽罩，使屏蔽罩增加了支撑及固定设备组件的功能，同时因为将原有的固定设备组件的结构与屏蔽罩设置成一体结构，增加了屏蔽罩的结构强度，也进一步使提高了设备组件的固紧强度。

同时，本申请通过将屏蔽罩固定的设备组件整体都设置在所述缺口内，从而进一步减小了壳体与这些设备组件的叠加厚度，从而最大限度的减小了电子设备的整体厚度，满足了用户对电子产品薄型化的需求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中电子设备中设备本体的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中设备本体与屏蔽罩的配合示意图；

图3为本实用新型一实施例中屏蔽罩正视图；

图4为图3中屏蔽罩的立体图。

具体实施方式

本实用新型的整体构思为：通过在电子设备壳体上设置容纳屏蔽罩的缺口，将屏蔽罩设置在缺口内，从而避免了屏蔽罩与壳体安装后导致两者厚度叠加增加电子设备厚度的问题。本申请中的屏蔽罩应该位于其所需要屏蔽的元器件的上方，相应的壳体上缺口的开设位置应该与屏蔽罩的安装位置相匹配。同时在本申请中所记载的电子设备，具体可以为任何带有屏蔽罩的电子设备，例如：手机、平板电脑、掌上电脑、相机、电视和电子阅读器等。为使本实用新型技术方案和优点更加清楚，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图1和图2，在本申请中，提供一种电子设备，其具体包括:设备本体、电路模块和屏蔽罩21等结构，其中电路模块安装于设备本体的壳体11内部，其主要是由电子设备中的电路元器件构成，较优的可以为电路板等实体结构。在设备本体的壳体11上还设置用于容纳屏蔽罩21的缺口111，屏蔽罩21安装于该缺口111内，并直接与电路模块固紧。而屏蔽罩21与电路模块的固紧方式可以有多种，如可以在屏蔽罩21与电路模块上分别设置卡口与卡扣，通过卡合固紧；或者通过粘接剂使两者粘接固紧；或者使用螺钉使两者螺接固紧；还可以使屏蔽罩21与电路模块之间通过过盈配合实现抵止固紧。