[实用新型]一种配电网节能系统有效

专利信息
申请号: 201320142307.6 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203193281U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 张伟;刘静;郑季伟;徐华;金伟;朱苓;沈晓枉;杨栋;朱永卫;梁忆辰;郁耀芳 申请(专利权)人: 国家电网公司;上海市电力公司
主分类号: H02J3/01 分类号: H02J3/01;H02J3/18;G05B19/418
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 章蔚强
地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 配电网 节能 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种配电网节能系统。

背景技术

目前,配电网存在很多问题:无功补偿不足、电压稳定严峻、谐波污染严重等,严重影响了配电网的安全和经济运行,制约了电力系统的发展。因此,有了各种节能系统,针对无功补偿和谐波治理。但是,传统的节能系统大多缺乏统一控制,协调性能差,而且多为集中补偿,容易造成线路损耗和畸变损耗,并且效率低下。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种配电网节能系统,能统一协调控制,同时进行分散补偿,减少了线路损耗和畸变损耗,从而安全、可靠、高效,具有很高的实用性。

实现上述目的的技术方案是:

一种配电网节能系统,接入配电网,所述配电网节能系统包括电流传感器、电压传感器、第一数字信号处理(DSP)芯片、第二数字信号处理芯片、静止无功补偿器、有源电力滤波器、计算机和高次谐波滤波器,其中,

所述电流传感器一端接入所述配电网,另一端分别连接所述第一数字信号处理芯片和第二数字信号处理芯片;

所述电压传感器一端接入所述配电网,另一端连接所述第二数字信号处理芯片;

所述静止无功补偿器一端连接所述第一数字信号处理芯片,另一端接入所述配电网;

所述有源电力滤波器一端连接所述第二数字信号处理芯片,另一端接入所述配电网;

所述计算机分别连接所述第一数字信号处理芯片和第二数字信号处理芯片;

所述高次谐波滤波器接入所述配电网。

上述的配电网节能系统,其中,所述高次谐波滤波器包括三条接入所述配电网的滤波支路,每条滤波支路包括高压开关、电抗器、电容和电阻,其中:所述高压开关、电抗器和电容依次串联;所述高压开关接入所述配电网;所述电容接地;所述电阻与所述电抗器并联。

上述的配电网节能系统,其中,所述静止无功补偿器通过第一高压开关柜接入所述配电网;所述有源电力滤波器通过第二高压开关柜接入所述配电网。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在采集配电网电压、电流信号的基础上,通过计算机进行统一协调控制数字信号处理芯片,使得有序、安全、可靠;同时本实用新型通过静止无功补偿器、有源电力滤波器和高次谐波滤波器进行分散补偿,减少了线路损耗和畸变损耗,使其具有很高的实用性。

附图说明

图1是本实用新型的配电网节能系统的结构图;

图2是本实用新型中高次谐波滤波器的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1,本实用新型的配电网节能系统,接入配电网,配电网包括交流电源100、负载200以及连接交流电源100和负载200的高压母线(图中未示)。

本实用新型的配电网节能系统包括电流传感器1、电压传感器2、第一数字信号处理芯片3、第二数字信号处理芯片4、静止无功补偿器5、有源电力滤波器6、计算机7和高次谐波滤波器8,其中,

电流传感器1一端接入配电网(即接入高压母线),电流传感器1另一端分别连接第一数字信号处理芯片3和第二数字信号处理芯片4;电流传感器1采集电流信号,并传输给第一数字信号处理芯片3和第二数字信号处理芯片4;

电压传感器2一端接入配电网,电压传感器2另一端连接第二数字信号处理芯片4;电压传感器2采集电压信号,并传输给第二数字信号处理芯片4;

静止无功补偿器5一端连接第一数字信号处理芯片3,另一端通过第一高压开关柜S1接入配电网;

有源电力滤波器6一端连接第二数字信号处理芯片4,另一端通过第二高压开关柜S2接入配电网;

计算机7分别连接第一数字信号处理芯片3和第二数字信号处理芯片4;

高次谐波滤波器8接入配电网;

第一数字信号处理芯片3通过自带的A/D(模/数)转换功能将接收的电流信号转换成数字信号,然后进行分析处理,根据结果以及与计算机7的交互,控制静止无功补偿器5对配电网进行补偿;本实施例中,第一数字信号处理芯片3选用TMS320系列的DSP芯片;

第二数字信号处理芯片4通过自带的A/D(模/数)转换功能将接收的电流信号和电压信号转换成数字信号,然后进行分析处理,根据结果以及与计算机7的交互,控制有源电力滤波器6对配电网进行谐波治理;本实施例中,第二数字信号处理芯片4选用TMS320系列的DSP芯片;

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