[实用新型]一种高压测试模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高压测试模块，特别涉及一种用于半导体元器件的高压测试模块。

背景技术

在半导体测试封装行业中，需要对半导体元器件进行高压测试以测试其导通性能，现有技术是人工手动对半导体元器件一个一个进行高压测试，不仅效率低下，且测试精度较差，工人劳动强度大，从而影响了整体测试封装进度。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高压测试模块，以代替人工对半导体元器件进行高效率的高压测试，并提高生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高压测试模块，包括底座，所述底座上设置有伺服电机，由所述伺服电机驱动的同步轮，以及由所述同步轮驱动的同步带；

所述同步带中间设置有与所述底座垂直的支撑板，所述支撑板两侧的所述同步带上分别设置有第一水平移动底座及第二水平移动底座；

所述第一水平移动底座上安装有第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞端安装有第一垂直移动底座，所述第一垂直移动底座顶端安装有第一元件支撑块；

所述第二水平移动底座上安装有第二升降气缸，所述第二升降气缸的活塞端安装有第二垂直移动底座，所述第二垂直移动底座顶端安装有第二元件支撑块；

所述支撑板顶端安装有测试针支撑块，侧边安装有支撑梁，所述支撑梁上安装有对应所述支撑板顶部的支撑架；所述支撑架对应所述测试针支撑块的一侧安装有导辊升降气缸，所述导辊升降气缸的活塞端安装有导辊支架，所述导辊支架上安装有导辊，所述导辊与所述底座平行设置，所述导辊与测试针支撑块之间设置有高压测试针；所述支撑架的另一侧安装有压块升降气缸，所述压块升降气缸的活塞端安装有压块，工作时所述压块依次对应所述第一元件支撑块或者第二元件支撑块。

进一步的，所述支撑板的顶部两侧设置有水平导轨，所述第一水平移动底座及第二水平移动底座上均设置有对应并配合所述水平导轨的滑块。

进一步的，所述第一升降气缸与第一垂直移动底座分别位于所述第一水平移动底座的两侧，所述第一升降气缸与所述第一垂直移动底座之间通过水平设置的第一垂直底座支架连接，所述第一水平移动底座上垂直设置有对应所述第一垂直底座支架的第一缓冲器。

进一步的，所述第二升降气缸与第二垂直移动底座分别位于所述第二水平移动底座的两侧，所述第二升降气缸与所述第二垂直移动底座之间通过水平设置的第二垂直底座支架连接，所述第二水平移动底座上垂直设置有对应所述第二垂直底座支架的第二缓冲器。

进一步的，所述导辊的数量为3根且平行安装于所述导辊支架上，所述高压测试针分为两组并分别穿过3根所述导辊形成的两道导辊间隙。

进一步的，所述支撑板的两侧还分别设置有垂直于所述支撑板的限位块，所述限位块分别对应所述第一水平移动底座及第二水平移动底座。

通过上述技术方案，本实用新型提供的一种高压测试模块，其通过伺服电机带动两组水平及垂直移动机构将装有元件的元件支撑块移动至对应高压测试针的位置，再通过压块将元件压紧，最后通过高压测试针对元件进行高压测试，相比人工测试，该实用新型具有高效、精确的优点，人工劳动强度低且测试效率高，保证了整个测试封装过程的有序进行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为实施例所公开的一种高压测试模块的立体结构示意图；

图2为实施例所公开的高压测试模块另一视角的立体结构示意图；

图3为图2中A部放大结构示意图。

图中数字表示：

11.底座              12.伺服电机

13.同步轮            14.同步带

15.第一水平移动底座  16.第二水平移动底座

17.第一升降气缸      18.第一垂直底座支架

19.第一垂直移动底座  20.第一元件支撑块

21.第二升降气缸      22.第二垂直底座支架

23.第二垂直移动底座  24.第二元件支撑块

25.支撑板            26.测试针支撑块

27.高压测试针        28.支撑梁

29.支撑架            30.压块

31.导辊升降气缸      32.导辊支架

33.导辊              34.水平导轨

35.滑块              36.第一缓冲器