[实用新型]灯具有效

专利信息
申请号: 201320138643.3 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203273334U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 孔德元 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;康准电子科技(昆山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V3/04;F21V3/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 灯具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种灯具,特别是指一种灯泡。 

背景技术

现有的灯具一般由灯座、灯罩、光源及灯头组成的。光源安装于灯座上,并与灯头导电连接。灯罩固定于灯座上并密封住光源。然而,对于一些对热量比较敏感的光源,例如发光二极管等,由于光源被密封于灯罩内,导致灯罩内的热量不易从灯罩内散发出去,影响到此类光源的正常工作。 

实用新型内容

因此,有必要提供一种散热效率高的灯具。 

一种灯具,包括灯头、与灯头连接的灯座、安装于灯座上的光源及罩设光源的灯罩,灯罩开设供光源发出的光线出射的开孔。 

光源发出的部分光线直接从开孔出射,另一部分光线先被灯罩的内侧壁面反射之后再从开孔出射。 

灯具为灯泡。 

灯罩由导热性材料制造。 

灯罩由不透光材料制造。 

灯罩由金属制造,开孔的数量为多个。 

开孔自上至下逐行开设于灯罩上。 

光源高于最下面一行的开孔。 

光源低于最下面一行的开孔。 

各行开孔的数量的变化趋势与灯罩的外径的变化趋势一致。 

灯罩的导热系数高于灯座的导热系数。 

灯座的上部插设于灯罩内。 

灯罩包括壳体及从壳体向下延伸的折边,开孔开设于壳体上,折边套设 于灯座的外侧周面而将灯罩卡接于灯座上。 

灯座包括基板、连接基板的套筒及从套筒外侧周面向外凸伸的凸缘,折边的底部抵接凸缘的顶部。 

光源安装于基板上,基板与套筒共同围设出收容驱动模组的空间,基板开设穿孔,光源通过穿设基板穿孔的导线与驱动模组电连接。 

灯座还包括形成于套筒底部的套接部,套接部的外侧周面形成与灯头螺接的螺纹。 

由于灯罩上设有开孔,因此光源所发出的热量可经由灯罩的开孔直接向外散发,从而提升整个灯具的散热效率。 

下面参照附图,结合具体实施例对本实用新型作进一步的描述。 

附图说明

图1示出了本实用新型一实施例的灯具的立体图。 

图2为图1的灯具的倒置图。 

图3为图1的灯具的分解图,其中光源被移去以方便观察。 

图4为图3的灯具的倒置图。 

图5为图1的灯具的剖面图。 

图6为图1的灯具的配光曲线。 

图7为本实用新型另一实施例的灯具的剖面图。 

主要元件符号说明 

灯具 10 灯头 20 侧壁 22 螺纹 220 接点 24 绝缘带 26 灯座 30 空间 300

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