[实用新型]焊锡机助焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜箔焊锡加工领域，特别是涉及一种焊锡机助焊装置。

背景技术

随着电子技术的发展，变压器广泛应用于各种领域，例如通讯电源、行动电话基地台、直流转换器等，在电磁干扰特强的环境中，比如附近有高电磁辐射的设备，则需要对变压器进行隔离，铜带一般作为线缆屏蔽，铜主要用作隔离屏蔽，就是将设备与电磁环境隔绝，产生屏蔽效果，但是铜是比较容易氧化、生锈的，防腐蚀能力也较弱，而通过镀锡处理后，锡在空气中形成二氧化锡薄膜，可防止铜带进一步氧化，提高抗氧化能力，具有良好的抗腐蚀性能，也可增加可焊性能，容易焊接，且表面光亮。

然而，现有的在铜带上镀锡的方式主要是先从铜圈上将铜带剪切成适当长度的铜片，再将剪切后的铜片进行镀锡，由于剪切后的铜片的数量较多，需分批对铜片进行镀锡，无疑增加铜片的镀锡时间，降低生产效率，增加生产成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种快速完成铜带镀锡的焊锡机助焊装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种焊锡机助焊装置，包括底座及上盖，所述底座开设有容置槽，所述容置槽内放置有松香助焊剂，所述底座两侧分别开设有开槽，所述开槽与所述容置槽连通；所述上盖枢设在所述底座上。

在其中一个实施例中，所述底座为长方体状。

在其中一个实施例中，所述开槽呈“U”型。

在其中一个实施例中，所述容置槽内松香助焊剂的水平高度大于所述开槽底表面所在水平高度。

在其中一个实施例中，所述上盖一侧与底座另一侧之间固定有合页，所述上盖通过合页枢设在所述底座一侧。

在其中一个实施例中，所述底座一侧边缘处设置有接合部，所述上盖另一侧匹配所述接合部设置有卡持部。

在其中一个实施例中，所述接合部设置有第一磁性件，所述卡持部设置有第二磁性件，所述第二磁性件与第一磁性件相互磁吸。

在其中一个实施例中，所述上盖中部对应容置槽上方开设有通孔。

在其中一个实施例中，所述松香助焊剂上表面放置有缓冲件，所述缓冲件为海绵体薄片。

在其中一个实施例中，还包括夹持件，所述夹持件夹持在所述上盖及底座上，所述夹持件包括夹持臂及连接臂，所述夹持臂分别设置在所述连接臂两端，所述夹持臂与所述连接臂一体成型设置，所述夹持臂分别贴合所述上盖及底座设置。

综上所述，本实用新型焊锡机助焊装置通过在底座内开设容置槽并在容置槽内放置松香助焊剂，匹配在底座两侧开设开槽，使得外置铜箔能通过开槽穿入容置槽内，使得铜箔在移送时表面附着有松香助焊剂，以方便镀锡焊接。

附图说明

图1为本实用新型焊锡机助焊装置的结构示意图。

图2为图1所示本实用新型焊锡机助焊装置隐藏夹持件后展开的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型焊锡机助焊装置包括底座10、上盖20及夹持件60，所述底座10为长方体状，所述底座10开设有容置槽11，所述容置槽11内放置有松香助焊剂30，所述松香助焊剂30上表面放置有缓冲件40，所述缓冲件40为海绵体薄片；所述底座10前后两侧分别开设有呈“U”型的开槽12，所述开槽12与所述容置槽11连通，所述容置槽11内松香助焊剂30的水平高度大于所述开槽12底表面所在水平高度；所述底座10一侧边缘处设置有接合部13，所述接合部13设置有第一磁性件131。外置铜箔经由开槽12与容置槽11内的松香助焊剂30相接触，使得铜箔外表面在进行镀锡时能更好的完成镀锡处理。

所述上盖20盖设在所述底座10上，所述上盖20一侧与底座10另一侧之间固定有合页50，所述上盖20通过合页50枢设在所述底座10一侧，并以合页50为轴绕底座10一侧来回摆动，使得所述上盖20及底座10之间的配合关系在展开状态及接合状态之间变换；所述上盖20另一侧匹配所述接合部13设置有卡持部21，所述卡持部21设置有第二磁性件211，所述第二磁性件211与第一磁性件131相互磁吸，使得所述上盖20与底座10能更紧密地贴合；所述上盖20中部对应容置槽11上方开设有通孔22，所述通孔22处于所述开槽12的连线上，以便在外置铜箔从容置槽11内穿过时，排出预热后的松香助焊剂30所产生的烟雾。