[实用新型]电子器物散热装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电子器物散热装置，尤指一种低成本及简易组合的设计，可将热量快速均匀扩散、避免热量堆积于局部区域造成异常温升的散热装置。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光元件、功率晶体或其它类似的元件）等电子元件也被广泛地运用，而在使用时，上述各电子元件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，是利用一导热效率较佳的导热元件（例如：导热管）以其局部接触于该热源上，并于该导热元件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热元件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。

然而，上述导热元件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的复杂性，且其也具有一定的成本，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于习见导热元件及散热组件的应用有上述缺点，实用新型人针对该些缺点研究改进，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子器物散热装置，其可将热量朝向远离热源方向，快速地传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子器物散热装置，其可有效减少昂贵的导热组件使用量，以降低生产成本，并提升整体的经济效益。

为达成上述目的及功效，本实用新型所采行的技术手段可包括：一电子器物，具有一热源；至少一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温件的至少其一接近于该热源。

依上述结构，其中该导热片组由至少二导热片组成，且各均温件接触设置于各导热片之间。

依上述结构，其中该均温件的面积小于该导热片。

依上述结构，其中该均温件为一长条状的片状体。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该电子器物包括一壳体，该壳体具有一容置空间，且该热源设置于该容置空间中。

依上述结构，其中该导热片组具有一接触于壳体的接触面，且于该导热片组与壳体之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该电子器物于接近该热源部位的上方及下方分别设置有一导热组件。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，现依下列附图说明如下：

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2为本实用新型第一实施例的局部组合示意图。

图3为本实用新型第一实施例的组合剖面图。

图4为本实用新型第二实施例的构造分解图。

图5为本实用新型第三实施例的构造分解图。

图6为本实用新型第四实施例的构造分解图。

图7为本实用新型第四实施例的局部组合示意图。

图8为本实用新型第四实施例的组合剖面图。

图9为本实用新型第五实施例的构造分解图。

图10为本实用新型第六实施例的构造分解图。

图中：

1、10、1a、1b.........导热片组

11a、11b、12a、12b....导热片

110、1010.............黏着层

11、101、111a、111b...接触面

12、102、121a、121b...导热面

2、20、5、50、6、60...均温件

21、201、511、611.....近热源部

22、202、512、612.....远热源部

200、500、600.........黏着层