[实用新型]薄型按键结构有效

专利信息
申请号: 201320129313.8 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203277166U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 刘张礼;张友志 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构,且特别是涉及一种薄型按键结构。

背景技术

按键结构是一种常见的输入设备,被广泛应用于不同的电子装置中,例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前,随着各种电子装置的薄型化,按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而,现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。

举例来说,一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中,弹性层布设于按键下方,并支撑于电路板上,且弹性层于对应按键处形成具有弹性的弹片。因此,于操作时向下按动按键而下压弹片,使弹片的中间部分产生下凹而弹性变形,从而触碰到电路板上的接点,藉此使弹性层与电路板的接点导通,从而达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。

然而,上述的设计,于按键每次下压弹片时,按键的移动路径将随着使用者的按压位置而有所不同,使得按键所接触到的弹片位置不一定皆相同。进一步地说,若按键所接触到的弹片位置偏离弹片的中心处,则弹片变形时易产生偏移,进而使得弹片与电路板可能无法导通。

于是,本发明人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种薄型按键结构,其能保持操作键的移动路径,以确保弹性件与电路模块间的抵接。

本实用新型实施例提供一种薄型按键结构,包括:一电路模块;一框架,框架设置于该电路模块上且包围界定有一容置空间,该框架的内缘凹设形成有一轨道单元;一弹性件,弹性件设置于该电路模块上且容置于该框架的容置空间内,该弹性件定义有一抵接部;以及一按压模块,按压模块具有一操作键与一连接于该操作键的安装部,该操作键位于该弹性件的抵接部的上方且与该弹性件相接触,该安装部能够移动地装设并限位于该框架的轨道单元;其中,该按压模块适于被按压,以使该安装部沿该轨道单元移动而能使该操作键位移并压迫该弹性件变形,使该抵接部在一初始位置与一导通位置之间往复地移动;其中,当该抵接部位于该导通位置时,该抵接部压迫该电路模块。

进一步地,,弹性件进一步限定为一橡胶垫圈,橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及抵接部,支撑部与抵接部分别自承载部的底缘延伸,且抵接部位于支撑部所围绕的空间内。

进一步地,载部的宽度大于橡胶垫圈的高度。

进一步地,弹性件包含有一准直部,且准直部位于弹性件的邻近操作键的一端,操作键适于被按压而能压迫准直部,以使弹性件变形。

进一步地,按压模块包含有一准直部,且准直部位于操作键的邻近弹性件的一端,操作键适于被按压且能通过准直部压迫弹性件变形。

进一步地,薄型按键结构进一步包括有一支撑模块,并且支撑模块具有一支撑板及一凸起,电路模块设置于支撑板上且抵接于凸起,且电路模块的抵接于凸起的部位形成有一隆起区块。

进一步地,凸起设置于支撑板上,电路模块包含一电路薄膜,电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层,间隔层包围界定有一容置孔;第一导电层设置于支撑板上,第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块,且隆起区块位于容置孔内,弹性件设置于第二导电层上;当抵接部位于初始位置时,第一导电层的隆起区块和与隆起区块对应的第二导电层的部位呈间隔设置;当抵接部位于导通位置时,第二导电层受抵接部压迫且能变形地抵接于第一导电层的隆起区块。

进一步地,电路模块包含一电路薄膜,电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层,间隔层包围界定有一容置孔;第一导电层设置于支撑板上,支撑模块进一步具有一支撑片体,支撑片体设置于第二导电层的上方,且凸起设置于支撑片体与第二导电层之间,而第二导电层抵接于凸起的部位形成隆起区块,且隆起区块位于容置孔内,弹性件设置于支撑片体上;当抵接部位于初始位置时,第二导电层的隆起区块和与隆起区块对应的第一导电层的部位呈间隔设置;当抵接部位于导通位置时,第二导电层受抵接部压迫且能变形地通过隆起区块抵接于第一导电层。

进一步地,凸起设于支撑板上,电路模块包含一电路薄膜,电路薄膜具有一第一导电层与一设置于第一导电层上的第二导电层,第二导电层包围界定有一容置口;第一导电层设置于支撑板上,第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块,且隆起区块位于容置口内,弹性件设置于第二导电层上;当抵接部位于初始位置时,第一导电层的隆起区块经容置口而与抵接部呈间隔设置;当抵接部位于导通位置时,抵接部抵接于第一导电层的隆起区块。

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