[实用新型]光能无线传感器有效

专利信息
申请号: 201320126060.9 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203203620U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 滕明茂;党臻;童祝稳;吴孝兵;赵国栋 申请(专利权)人: 杭州休普电子技术有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 光能 无线 传感器
【权利要求书】:

1. 一种光能无线传感器,包括模拟量采集模块、微处理器、通讯模块和为整个传感器供电的供电模块,其特征在于,所述模拟量采集模块与所述微处理器电连接,所述微处理器和所述通讯模块之间连接有第二开关管,所述第二开关管的被控端与微处理器的控制端连接,所述第二开关管的输入端与微处理器的电源输出端连接,所述第二开关管的输出端与通讯模块的电源输入端连接,所述微处理器与通讯模块还通过串行接口连接;所述供电模块包括光能板和升压模块,所述光能板通过升压模块连接微处理器的电源输入端。

2.根据权利要求1所述的光能无线传感器,其特征在于,所述升压模块包括自举升压电路、充电泵和储能电容,所述自举升压电路的输入端连接光能板正极,所述自举升压电路的输出端连接储能电容的正极,所述充电泵的控制端连接自举升压电路的控制端,充电泵的另一端连接光能板的负极,所述储能电容的负极连接光能板的负极;所述储能电容的正极和负极与微处理器的电源输入端连接。

3.根据权利要求2所述的光能无线传感器,其特征在于,所述升压模块和微处理器之间还串接有管理电路,所述管理电路包括电压检测芯片和第一开关管,所述电压检测芯片与储能电容并联;所述第一开关管的被控端连接电压检测芯片的控制端,所述第一开关管的输入端连接储能电容的正极,第一开关管的输出端连接微处理器的电源输入端正极。

4.根据权利要求1或2或3所述的光能无线传感器,其特征在于,还包括LED光源,所述LED光源与市电连接,所述LED光源发出的光线经过聚光罩聚光后直射到光能板上。

5.根据权利要求4所述的光能无线传感器,其特征在于,所述通讯模块为射频通讯模块。

6.根据权利要求5所述的光能无线传感器,其特征在于,所述模拟量采集模块包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器、光照传感器、开关量传感器中的一种或若干种。

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