[实用新型]双激光切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光切割领域，尤其涉及一种双激光切割机。

背景技术

随着智能机、LED产业、显示面板等各种消费电子产品的普及发展和制程进步，蓝宝石基片、手机强化盖等镜面玻璃的厚度越来越薄，表面强度越来越高，工艺制成越来越微细，单一激光焦平面切割方式在一些新工艺特性材料、新制程要求产品上的切割精准度、效率和品质控制上，表现差强人意，加工良率和产能较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切割加工精细、有效增加产能的双激光切割机。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双激光切割机，用于加工工件，其包括两个激光发射装置、工作台和与所述工作台电连接在一起的数控系统，所述工作台上放置有所述工件；

所述激光发射装置包括与所述数控系统电连接的对焦机构、设在所述对焦机构上的激光腔、与所述激光腔电连接的激光控制箱、以及聚光装置，所述聚光装置将所述激光腔发射出的光束聚焦到所述工作台上的工件的加工焦平面；

两个聚光装置相对设置，所述工作台设置在两个所述聚光装置之间，两个所述激光腔发射出的光束分别经每个聚光装置聚焦，聚焦后的每道光束穿过所述工件的加工焦平面，且穿过所述加工焦平面的两道光束沿着与该穿过方向垂直的方向之间设有间距。

其中，所述工作台包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面设有用于夹持所述工件的夹具台，所述夹具台设有一通孔，经每个所述聚光装置聚焦后的光束皆穿过所述通孔，所述双激光切割机还包括吹气装置和导轨槽，所述吹气装置和所述导轨槽皆与所述数控系统电连接，设在与所述第二面相对的所述聚光镜和所述第二面之间，当所述夹具台上的工件切割完成后，所述吹气装置将所述工件吹至所述导轨槽内。

其中，所述激光腔发射的介质为固定YAG、光纤、紫外线或者CO₂。

其中，两个所述激光腔发射的介质类型相同。

其中，两个所述激光腔发射的介质类型相异。

其中，所述对焦机构为电动对焦机构。

其中，所述导轨槽设有尾端，所述尾端为所述导轨槽沿着其自身运动的方向的尾端，所述电眼设于所述尾端。

其中，所述导轨槽设有一小孔和一用于导入加工好的工件的凹槽，所述小孔中心轴与所述通孔中心轴同轴，经所述聚光装置聚焦后的光源穿过所述小孔，所述凹槽的长度沿着所述导轨槽的运动方向延伸，当所述夹具台上的工件切割完成后，所述吹气装置将所述工件吹至所述凹槽内。

本实用新型提供的双激光切割机通过设有两个激光发射装置，且对工件的正反面的不同部分进行切割加工，从而使得加工出来的工件加工精细，且有效增加了激光切割加工的产能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例中提供的双激光切割机的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1，本实用新型实施方式提供的一种双激光切割机1，所述双激光切割机1包括两个激光发射装置10、工作台20和与所述工作台20电连接在一起的数控系统30。

在本实施例中，所述数控系统30包括工控机及应用在所述工控机内的切割软件（未图示），所述工控机控制所述双激光切割机1的机械运动，也控制激光发射装置10的输出功率；所述切割软件在所述工控机在控制切割运动时，采取精细量化微移、层次磨削和上下错置、循序扫描的优化工艺方法，提高切割质量。

所述工作台20设有横向导轨21和纵向导轨22，所述工作台20与所述数控系统30电连接后，所述数控系统30控制所述工作台20实现所述工作台20横纵方向的机械运动，由于切割加工的工件为玻璃、宝石镜片、石英晶体、陶瓷基板、晶圆硅片等材料，在激光切割加工时其工件的加工正反两面不能直接与所述工作台20直接接触，防止造成光污染，造成加工缺陷，所述工作台20中间为中空部23，所述中空部23中间可供所述双激光切割机1发射出的光束通过，避免所述双激光切割机1发射出的光束与工作台接触，造成光污染，且造成加工缺陷。