[实用新型]扭转式超声波焊接设备有效
申请号: | 201320110338.3 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN203304778U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 严卓理;严卓晟;林书玉;蒋晓明;黄伟枢 | 申请(专利权)人: | 广州市新栋力超声电子设备有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B06B1/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 方振昌 |
地址: | 510935 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扭转 超声波 焊接设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及超声波焊接领域中的一种焊接设备,尤其是涉及一种扭转式超声波焊接设备。
背景技术
超声波焊接是利用超声高频振动波沿着刚性金属材质件传递到两个需焊接的紧依贴着的物件,在加压的情况下,使两个待焊接物件表层的功能超声波沿着一固定方向振动并令两物件相互摩擦致使分子层之间互相参透交合,两物件表层分子晶格互为进入对方重组整合,从而能严密地紧紧地结合为一体。超声波金属焊接优点: 1)、焊接材料不熔融因而不发生氧化,不脆而维持金属原机械力和导电特性;2)、焊接后能维持原金属的导电率,因而导电性能好,电阻系数极低微,阻值减弱忽略不计;3)、焊接金属表面即便存有电镀层亦均可执行有效焊接;4)、焊接时间短,不需任何助焊剂、气体或焊料等辅助加热;5)、焊接无火花或电弧现象,环保安全且耗能少。
然而,现在焊接设备都是将换能器产生的超声波沿某一固定方向传递至声极并进行后续焊接的,现缺少一种能实现超声波扭转的焊接设备。超声波扭转指的是超声波先沿某一方向(包括弧向)传递后再反向传递,之后再沿原本的方向传递,如此重复。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于提供一种扭转式超声波焊接设备。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是:一种扭转式超声波焊接设备,其包括机架和安装在机架上端的压紧部件,所述压紧部件内设有能上下移动的安装架,所述安装架上横架有竖直变幅杆,所述竖直变幅杆的两端均安装有使竖直变幅杆上的超声功能振动波做着往复转动的扭转式换能器系统,竖直变幅杆中间设有对准机架上的底模的声极,所述声极能压触底模上的受焊接物件。
作为上述技术方案的进一步改进,所述扭转式换能器系统包括安装在竖直变幅杆的尾端两侧的第一变幅杆和第二变幅杆,所述第一变幅杆与第二变幅杆相互平行,所述第一变幅杆上连接有第一换能器,所述第二变幅杆上连接有第二换能器。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一变幅杆与竖直变幅杆间的夹角为90°,所述第二变幅杆与竖直变幅杆间的夹角为90°。
作为上述技术方案的进一步改进,所述压紧部件还包括安装在机架上的驱动电机,所述驱动电机的输出端与安装架连接,所述安装架的上端面的四个角落均安装有导柱导套导向机构。
作为上述技术方案的进一步改进,所述安装架的下端面设有第一法兰以及第二法兰,所述竖直变幅杆横架在第一法兰和第二法兰上,所述声极位于第一法兰和第二法兰的中间。
作为上述技术方案的进一步改进,所述底模和机架间依次安装有底板和调平板。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在竖直变幅杆的两端上安装有扭转式换能器系统,通过扭转式的换能器系统使得竖直变幅杆上的超声功能振动波做着往复振动,并波及声极同步振动,进而使得两个受焊接物件之间的接触面产生互为切动反向的超声波,分别异向先后沿顺时针方向和逆时针方向振动,令两接触面相互强烈摩擦,直接强化推进,促使分子间相互切入渗透,交结钳入复合,使得受焊接两物件接触表层分子晶格充分进入对方重组整合,从而能严密地紧紧地结合为一体,提高焊接的牢固性。
附图说明
下面结合附图及实例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型中扭转式换能器系统的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本实用新型的应用。
参照图1~图3,一种扭转式超声波焊接设备,其包括机架4和安装在机架4上端的压紧部件,所述压紧部件内设有能上下移动的安装架40,所述安装架40上横架有竖直变幅杆6,所述竖直变幅杆6的两端均安装有使竖直变幅杆6上的超声功能振动波做着往复转动的扭转式换能器系统,竖直变幅杆6中间设有对准机架4上的底模11的声极8,所述声极8能压触底模11上的受焊接物件。
通过在竖直变幅杆6的两端上安装有扭转式换能器系统,通过扭转式的换能器系统使得竖直变幅杆6上的超声功能振动波做着往复振动,并波及声极8同步振动,进而使得两个受焊接物件之间的接触面产生互为切动反向的超声波,分别异向先后沿顺时针方向和逆时针方向振动,令两接触面相互强烈摩擦,直接强化推进,促使分子间相互切入渗透,交结钳入复合,使得受焊接两物件接触表层分子晶格充分进入对方重组整合,从而能严密地紧紧地结合为一体,提高焊接的牢固性。
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