[实用新型]物流指示型RFID标签有效
申请号: | 201320110192.2 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN203242021U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 刘钢;卢盛祺;徐迎晓;朱东来 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物流 指示 rfid 标签 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,具体涉及一种RFID标签。
背景技术
射频识别,即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k-134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频,无源等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式的,目前RFID技术应用很广,如:图书馆,门禁系统,食品安全溯源等。
但需要指出的是,当前的RFID标签,仅仅用以写入预设的数字编号,而无法通过标签本身获得更多的数据。比如,在进行汽车零部件的装配中,对应着一个汽车整身,设置有数量庞大的零部件类型。在通过查验之后,所对应的商品合格或者不合格,无法通过所在的RFID标签进行判定。这主要是因为RFID标签上无法做标记。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种便于商品识别的物流指示型RFID标签。
本实用新型提供便于商品识别的物流指示型RFID标签,是在目前通常的RFID标签上设置有指示层,指示层与RFID标签之间设置有压敏胶粘剂,而指示层可提供用户进行书写操作,便于做各种标记。即本发明的物流指示型RFID标签,它包括RFID芯片和容放该RFID芯片的芯片框架,并在芯片框架的上侧设置有可供书写的指示层,在指示层与所述芯片框架之间由粘附层粘结。
进一步,所述的RFID芯片为有源芯片或无源芯片。
进一步,所述的指示层,为单层纸张结构。
进一步,所述的粘附层,是通过压敏胶粘剂实现的。
进一步,所述的粘附层,在指示层底侧位置的面积,占该指示层底侧面积的50%及以下。
进一步,在所述的指示层上侧,设置有防护层,用以对前述的指示层进行保护。
进一步,所述的防护层,是透明塑料层。
进一步,所述的指示层,由两种或者两种以上的独立区域组成。
进一步,不同独立区域的指示层之间,具有相互区分的轮廓外型。
本实用新型的优点在于:
所提供的物流指示型RFID标签不仅能够完整地提供RFID标签的功能,而且通过其上的指示层,能够让用户便利地进行书写操作,包括做各种标记,从而便于了解该物流指示型RFID标签所指示对象的具体状况。比如,在利用物流指示型RFID标签标记零部件时,就可以直接标记所对应的零部件是否合格,或者标记问题出在何处,一目了然。
附图说明
图1是当前已有的RFID标签的结构示意图。
图2是物流指示型RFID标签的结构示意图,为一种实施例。
图3是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态一种实施例。
图4是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态另一种实施例。
图5是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态另一种实施例。
图6是物流指示型RFID标签中指示层所占区域的示意图。
图7是物流指示型RFID标签中,在指示层上方设置防护层的示意图。
图8是将指示层分为两个独立区域的示意图,为一种实施例。
图9是将指示层分为两个独立区域的示意图,为另一种实施例。
具体实施方式
参图1所示,为当前常用的RFID标签100。该标签的结构包括如下组成部分:
(1)RFID芯片110,它设置在芯片框架120之中。
所述芯片框架120,通常是通过硬质塑料或者软质塑料制作,当然也不限定。该部分结构是整个标签的支撑基材。
(2)压敏胶层130,它是用以前述芯片框架120实现粘附作用的胶粘剂层。其中的胶粘剂是通过压敏胶实现的。
(3)离型层140,它是用以保护前述压敏胶层130的防护层。
在使用时,揭掉离型层140,通过压敏胶层130粘附于目标位置即可。
参图2所示,本实用新型比起现有的RFID标签100来说,增加了指示层结构,从而构成了物流指示型RFID标签200。
结合图中所示,该物流指示型RFID标签200包括有如下结构:
(1)RFID芯片210,它设置在芯片框架220之中。
前述芯片框架220,通常是通过硬质塑料或者软质塑料制作,当然也不限定。该部分结构是整个标签的支撑基材。
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