[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减；LED运作所产生的热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的，现阶段SMD的封装已无法符合照明市场的需求，业界陆续开发出Chip on Board及面光源灯珠封装等方法都是为了解决散热及灯源发光效率及灯源寿命的问题，以上的封装方式已大幅提升了散热效率但仍需将LED芯片封装于载体上并接上导通线路形成灯源，再将灯源焊接于PCB板或直接将灯源粘接固定于灯壳灯壳散热部部件上，这些方法仍有较多的热阻，而减缓了散热的途径与减缓发光效率进而影响力灯源的寿命。

现今LED灯业者所致力的任务是研发高质量的热传导及降低热阻的解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。如果热也封在LED的封装体内，无法有效率的排出外界，LED的光效及寿命将会折损。

LED灯的组成包括LED灯源，PCB板，驱动电源及灯壳（散热部件）及灯罩。

散热部件的材料为铝、铝合金、铜、导热塑料或陶瓷；散热部件上可有散热条增加散热面积；灯罩为塑料或玻璃材质。散热部件朝向所属灯罩的一面制作有PCB板，所述PCB板上安装有LED灯源。

现有Chip on Board LED灯制作流程：芯片固晶打线及封装==》灯源==》焊接于PCB板==》粘贴于灯壳散热部==》组装电源==》组装灯罩==》成品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED灯，包括灯壳散热部，其特征在于，所述散热灯壳部上有PCB导体线路（即印刷线路）印刷制作于所述散热灯壳部上且LED芯片（chip）直接黏贴于散热灯壳部上并和导体线路(印刷电路)相连接。

本实用新型的有益效果是：使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热部为散热材料制成。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，灯壳散热部为金属铜、铜合金或铝、铝合金或铜铝合金。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热部上设置有绝缘层并且印刷有驱动电源电路。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热部为导热塑料或散热塑料或陶瓷。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热部上黏贴有线路。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热部上焊接有驱动电源电子组件。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述灯壳散热上黏贴LED芯片后，在所述灯壳散热部上设置有金线，莹光粉，并灌胶封装。

附图说明

图1是目前市面所生LED灯具结构剖视图；

图2是本实用新型灯具结构剖视图；

图3是本实用新型灯具结构视图；

图4是本实用新型于螺纹球泡灯剖视图；

图5是本实用新型于T5,T6,T7,T8,T10日光灯可由不同长度所组成的剖视图；

图6是本实用新型于平板日光灯可由不同长度或宽度所组成的剖视图；

图7是本实用新型于路灯具有多发光角度的剖视图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、灯壳散热部，2、PCB导体线路，3、LED芯片，4、金线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。