[实用新型]一种手机喇叭出音孔结构有效
申请号: | 201320103822.3 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN203135966U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 杨启安 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴飞科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 喇叭 音孔 结构 | ||
1.一种手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的结构包括手机外壳、电路板和喇叭,电路板固定安装在手机外壳内,喇叭固定安装在手机外壳内部上方,电路板上对应于喇叭位置处开设有透音孔,手机外壳上对应于透音孔位置处开设有出音孔。
2.根据权利要求1所述的手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的透音孔呈圆形、方形、长方形、腰形或其他异形几何形状。
3.根据权利要求1或2所述的手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的手机外壳包括相互配合安装在前外壳和后外壳,喇叭固定安装在前外壳或后外壳上,当喇叭安装在前外壳上时,后外壳上开设有出音孔,当喇叭安装在后外壳上时,前外壳上开设有出音孔。
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