[实用新型]一种手机喇叭出音孔结构有效

专利信息
申请号: 201320103822.3 申请日: 2013-03-07
公开(公告)号: CN203135966U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 杨启安 申请(专利权)人: 深圳市兴飞科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘海军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 喇叭 音孔 结构
【权利要求书】:

1.一种手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的结构包括手机外壳、电路板和喇叭,电路板固定安装在手机外壳内,喇叭固定安装在手机外壳内部上方,电路板上对应于喇叭位置处开设有透音孔,手机外壳上对应于透音孔位置处开设有出音孔。

2.根据权利要求1所述的手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的透音孔呈圆形、方形、长方形、腰形或其他异形几何形状。

3.根据权利要求1或2所述的手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的手机外壳包括相互配合安装在前外壳和后外壳,喇叭固定安装在前外壳或后外壳上,当喇叭安装在前外壳上时,后外壳上开设有出音孔,当喇叭安装在后外壳上时,前外壳上开设有出音孔。

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