[实用新型]一种LED路灯有效
申请号: | 201320095775.2 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN203162734U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 冯伟生;林春寒;黄贤良 | 申请(专利权)人: | 深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V3/02;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 路灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明设备,尤其涉及一种LED路灯。
背景技术
路灯对城市照明起到非常重要的作用,传统的路灯常采用高压钠灯,高压钠灯360度发光,光损失大的缺点造成了能源的巨大浪费。而随着能源短缺的问题逐渐突出,LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐得到广泛的使用,成为目前世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源。
一般LED路灯功率高,而且需要长时间开启,因此LED路灯的发热量比较大,直接影响着LED路灯的寿命。所以LED路灯需要较好的散热,否则会造成LED路灯的寿命降低或其他安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能提供散热效果较好的LED路灯。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种LED路灯,包括铜基板、LED光源和灯罩,LED光源包括封装胶层和2个以上LED芯片,LED芯片通过引脚与外部电源电连接,LED芯片之间通过键合线连接,封装胶层将所有LED芯片封装在铜基板上表面的凹槽内。
具体地,灯罩侧面的形状近似于菱形,灯罩中间设有分光槽,分光槽将灯罩分隔成第一出光口和第二出光口,第一出光口与第二出光口相对于分光槽相互对称,第一出光口与第二出光口分别相对铜基板倾斜。
具体地,分光槽的外表面呈弧形,分光槽的内部设有加强筋。
具体地,第一出光口和第二出光口内均设有反光杯,反光杯的内表面呈弧形。
具体地,LED光源固定在铜基板的上表面,铜基板与灯罩固定连接,LED光源设在第一出光口与第二出光口相交处。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
(1)本实用新型采用多颗粒芯片直接封装在铜质基板上,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及成本,还具有减少热阻的散热作用,从而提高了LED路灯的散热效果。
(2)本实用新型采用相互对称且互成角度的第一出光口和第二出光口,LED光源设在第一出光口与第二出光口相交处,LED光源发出的光线可以分别从两个出光口射出,在不增加LED芯片同时提高了光照范围。
(3)本实用新型反光罩内反光表面呈弧形,反光效率高,出光更加均匀,整个反光罩近似于菱形,其配光更适用于路灯。
附图说明
图1为本实用新型实施例装配立体图
图2为本实用新型实施例装配俯视图
图3为本实用新型实施例图2中A-A剖面图
图4为本实用新型实施例装配爆炸图
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
本实用新型实施例LED路灯包括铜基板10、LED光源20、灯罩30和分光槽40,如图1至图4所示。铜基板10通过螺栓连接灯罩30的底部。灯罩30侧面的形状近似于菱形。分光槽40卡接在灯罩30中间,将灯罩30分隔成第一出光口31和第二出光口32,第一出光口31和第二出光口32相对于分光槽40相互对称,第一出光口31与第二出光口32分别相对于铜基板10倾斜。LED光源20设在第一出光口31与第二出光口32相交处。第一出光口31和第二出光口32内均设有反光杯33,反光杯33的内表面呈弧形。分光槽40的外表面43是弧形面,分光槽40内部设有两个加强筋42。
本实用新型实施例LED路灯的LED光源20固定在铜基板10的上表面11上,如图3所示。LED光源20包括封装胶层21、LED芯片22和键合线23,其中LED芯片22总共有14个。LED芯片22通过引脚50与外部电源电连接,LED芯22片之间通过键合线23连接,封装胶层21将所有LED芯片22封装在铜基板10上表面11的凹槽111内。
以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。
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