[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有屏蔽功能的电连接器。 

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，CPU核心数目成倍增长，CPU需要更多端子匹配用以传输讯号，如此造成多个端子间的排布非常的紧密，使得多个端子间容易产生信号干扰，为了达到良好的屏蔽效果，业界通常使用的一种电连接器，如下： 

所述电连接器具有一本体，多个信号收容槽和多个接地收容槽设于所述本体中，多个所述接地收容槽间隔布设于多个所述信号收容槽之间，多个信号端子和多个接地端子分别对应收容于多个所述信号收容槽和多个所述接地收容槽，通过多个所述接地端子间隔布设于多个所述信号端子之间，从而避免多个所述信号端子间电磁干扰，以达到屏蔽效果。 

当上述电连接器组装完成后，焊接至一电路板，通常，业界采取以下几种方式进行焊接： 

一、多个所述信号端子和多个所述接地端子均采用穿孔方式，直接焊接至所述电路板，但该方式占用所述电路板有限的走线空间，不利于精密高速发展趋势，且导致所述电路板的强度降低。 

二、分别对应预焊多个锡球至多个所述信号端子和多个所述接地端子，为方便预焊的实施，多个所述锡球都对应位于多个所述信号收容槽和多个所述接地收容槽外，再仅通过多个所述锡球将多个所述信号端子和多个所述接地端子与所述电路板进行表面导接，如此，多个所述信号端子和多个所述接地端子与所述电路板间的连接处较薄弱，当所述电连接器在运输过程或受其它外力作用时，容易松动，甚至分离开。 

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有屏蔽功能的电连接器。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体开设有多个信号收容槽和至少一接地收容槽；多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽；一第一导电层设于所述接地收容槽内用以屏蔽所述信号端子；一焊料，位于所述接地收容槽内且与所述第一导电层以及所述接地端子接触。 

进一步，一屏蔽层设于所述绝缘本体的表面，且所述屏蔽层与所述第一导电层相导 通。 

进一步，所述信号收容槽内不设有所述屏蔽层。 

进一步，所述屏蔽层包括一上导电层和一下导电层，所述上导电层和所述下导电层分别设于所述绝缘本体的上表面和下表面。 

进一步，所述上导电层、所述下导电层临近每个所述信号收容槽外围设有一隔离区，使所述信号端子与所述上导电层、所述下导电层不接触。 

进一步，所述接地端子具有一弹性臂，所述弹性臂具有一抵接部，所述抵接部位于所述上导电层的上方。 

进一步，所述信号收容槽周围环设有多个通孔，所述通孔内设有一第二导电层。 

进一步，所述第一导电层、所述第二导电层、所述上导电层和所述下导电层相导通。 

进一步，所述第一导电层、所述第二导电层、所述上导电层和所述下导电层为电镀的金属层或非金属材料构成的导电体。 

一种电连接器，包括：一绝缘本体，多个信号收容槽和至少一接地收容槽贯设于所述绝缘本体；多个信号端子分别对应收容于多个所述信号收容槽，至少一接地端子，收容于所述接地收容槽；一上导电层和一下导电层分别设于所述绝缘本体的上表面和下表面，一第一导电层设于所述接地收容槽内用以屏蔽所述信号端子，且所述上导电层、所述下导电层和所述第一导电层相导通；至少一焊料，对应收容于所述接地收容槽，所述焊料与所述接地端子以及所述第一导电层均接触。 

进一步，所述信号收容槽周围环设有多个通孔，所述通孔内设有一第二导电层。 

进一步，所述第一导电层、所述第二导电层、所述上导电层和所述下导电层相导通。 

进一步，所述第一导电层、所述第二导电层、所述上导电层和所述下导电层为电镀的金属层或非金属材料构成的导电体。 

进一步，所述上导电层、所述下导电层临近每个所述信号收容槽外围设有一隔离区，使所述信号端子与所述上导电层、所述下导电层不接触。 

进一步，所述接地端子向上延伸一弹性臂，所述弹性臂具有一抵接部，所述抵接部位于所述上导电层的上方。 

进一步，所述上导电层对应每一所述抵接部处设有一导电凸点。 

进一步，所述接地收容槽下端设有一凹槽，且所述凹槽的宽度大于所述接地收容槽其它部分的宽度。