[实用新型]软版低阻测试治具有效
申请号: | 201320080470.4 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203101428U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 苏宝军 | 申请(专利权)人: | 东莞市连威电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软版低阻 测试 | ||
软版低阻测试治具,其特征在于:包括线板,及设置在线板上方的第一卡板,及设置在线板与第一卡板之间的针板,及设置在第一卡板上方的活动板,及设置在第一卡板与活动板之间的第二卡板;所述线板、针板、第一卡板和第二卡板上均设置有相应的探针孔,所述探针孔内设置有探针。
根据权利要求1所述的软版低阻测试治具,其特征在于:所述线板侧面设置有接口装置,所述接口装置设置有一个以上。
根据权利要求1所述的软版低阻测试治具,其特征在于:所述探针孔设置有一个以上,并均匀排列。
根据权利要求1所述的软版低阻测试治具,其特征在于:所述线板、针板、第一卡板和第二卡板上均设置有相应的圆孔,所述圆孔设置有两个以上。
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