[实用新型]一种一体化的板卡散热屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)的配件，尤其涉及一种用在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)上的一体化的板卡散热屏蔽装置。

背景技术

目前，在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备上，分离的屏蔽罩与散热器设计对PCB板卡上的芯片的散热性能较差，而且因为缺少导热硅胶接触板卡的芯片发热源，从而导致芯片易于烧坏等，影响有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备的正常工作。如何解决该技术难题，成为一大技术瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热性能好的一体化的板卡散热屏蔽装置。

本发实用新型的技术方案是这样的：

一种一体化的板卡散热屏蔽装置，该板卡散热屏蔽装置用在有线电缆调制解调器终端系统上，其包括屏蔽罩；所述的屏蔽罩为散热屏蔽罩，在该散热屏蔽罩顶部一体成型有若干个散热片。

优选地, 所述的散热屏蔽罩为铝合金散热屏蔽罩，所述散热片为鳍状铝合金散热片。

优选地,其还包括防震导热硅胶层,所述的散热屏蔽罩通过所述防震导热硅胶层接触所述有线电缆调制解调器终端系统的带芯片的PCB板卡的芯片一侧。

与现有技术相比，本实用新型在采用上述结构后，其具有的有益效果如下：

（1）. 采用散热片与散热屏蔽罩一体化的设计,尤其是采用鳍状铝合金散热片与铝合金散热屏蔽罩一体化的设计，区别于传统的分体的设计，一体化设计一方面减少导热材料和导热胶的应用，另一方面铝合金整体更有利于导热，故本实用新型散热性能好。

（2）. 本实用新型的板卡散热屏蔽装置为单边装置的设计，即在PCB板卡的芯片一侧安装散热屏蔽罩而另一侧空出，从而可以满足有限的设备空间更紧密的排列，提高有线电缆调制解调器终端系统的主机箱的设备空间利用率。

（3）. 由于散热屏蔽罩通过所述防震导热硅胶层接触所述有线电缆调制解调器终端系统的带芯片的PCB板卡的芯片一侧，通过防震导热硅胶层对PCB板卡的芯片发热源紧密接触散热，进一步提高散热性能，以及，还起到防震效果。

在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后，本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式的截面示意图。

具体实施方式

下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但应当说明，本实用新型的保护范围不仅仅限于此。

参阅图1，一种一体化的板卡散热屏蔽装置，该板卡散热屏蔽装置用在有线电缆调制解调器终端系统上，其包括屏蔽罩10；所述的屏蔽罩10为散热屏蔽罩，散热屏蔽罩可为铝合金散热屏蔽罩，在散热屏蔽罩顶部一体成型有多个散热片50, 散热片50可采用鳍状铝合金散热片，其中鳍状铝合金散热片的数量可以根据需要任意设置，如可以为10个、20个等等而不影响本实用新型的保护范围。

作为对本实施方式的进一步改进，所述的散热屏蔽罩安装在所述有线电缆调制解调器终端系统的带芯片30的PCB板卡40的芯片30一侧。通过采用单边装置的设计，即在PCB板卡40的芯片30一侧安装散热屏蔽罩而另一侧空出，从而可以满足有限的设备空间更紧密的排列，提高有线电缆调制解调器终端系统的主机箱的设备空间利用率。既能提高本实施方式的板卡散热屏蔽装置的散热性能，又能通过防震导热硅胶层起到防震效果。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。