[实用新型]高压变频器功率单元散热器温度采集装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器及半导体器件温度检测装置，具体涉及一种能实时采集散热器及半导体器件温度的装置。

背景技术

目前电压源型高压变频器的拓扑结构基本上为单元级联形式，单元内部的主要功率器件为半导体器件，半导体器件对于实现变频器的整个功能来说是至关重要的，而关注半导体器件工作时的温度对于变频器稳定运行有着重要意义。半导体器件通常安装在散热器上，对单元散热器温度的采集，能间接反映半导体器件的工作温度。所以对于单元散热器温度的采集是非常必要的。

通常采用的温度采集方式是在散热器表面安装温度继电器，当散热器表面的温度上升到一定值后，继电器的输出结点开路，单元内部控制板上的CPLD采集到该信号后，经数字化处理后，通过控制板上的光纤发射端传输给变频器的光纤板的FPGA，经变换后供DSP读取，这样DSP就采集了单元散热器的温度。

该方法结构简单，但是只能反映温度是否超过限定值，不能实时反映散热器及半导体器件的工作情况，因此需要一种新的温度采集方式。

实用新型内容

    本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种能实时检测散热器温度的高压变频器功率单元散热器温度采集装置。

本实用新型的技术方案是以下述方式实现的：一种高压变频器功率单元散热器温度采集装置，包括温度传感器，温度传感器的信号以数字串行信号的形式传输到单元控制板的CPLD芯片， CPLD芯片将数字化处理后的信号传输至FPGA芯片，FPGA芯片将接收到的信号变成并行信号后传输至DSP芯片进行处理。

DSP芯片将接受的信号以RS232的方式传输至上位机。

本实用新型将温度继电器换成温度传感器，温度传感器实时检测散热器的温度，检测到的温度信号通过CPLD芯片、光纤、FPGA芯片传输至主控DSP芯片，经过DSP芯片处理后，该温度信号在上位机上显示，方便工作人员实时检测散热器的温度。

附图说明

图1本实用新型的原理框图。

具体实施方式

    如附图所示，一种高压变频器功率单元散热器温度采集装置，包括与散热器相连的温度传感器，温度传感器的信号以数字串行信号的形式传输到单元控制板的CPLD芯片，单元控制板的CPLD芯片将数字化处理后的信号传输至FPGA芯片，FPGA芯片将接收到的信号变成并行信号后传输至DSP芯片进行处理。其中CPLD芯片和FPGA芯片之间信号的传输是通过光纤实现的。

DSP芯片将接受的信号可以处理，也可以通过RS232的方式传输至上位机供显示。