[实用新型]镓薄片成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子机械领域，具体涉及一种镓薄片成型模具。

背景技术

随着芯片的计算能力越来越高，其能耗也随之增高，由此带来的过高温度将会降低芯片工作的，增加出错率；同时模块内部与其外部环境间所形成的热应力会直接影响到芯片的电性能、工作频率、机械强度及可靠性；事实上，大功率电子设备、光电器件以及一些为电子机械系统都需要解决散热问题。相关研究表明金属镓的熔点低、沸点高，所以金属镓及其合金能够很好地解决此问题。但是目前行业中的成型模具，没有镓薄片的成型模具，只能制备镓锭，然后通过切片进行镓薄片的制备，此种方式不仅耗时，而且镓薄片的厚度较厚，精确度也不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的不足，提供一种镓薄片成型模具，可以直接制备镓薄片，薄片厚度精确，提高生产效率。

本实用新型所采取的技术方案是：

镓薄片成型模具，包括模具，所述模具顶部中部位置设有成型腔，所述模具内分别设有制热装置和制冷装置。

本实用新型进一步改进方案是，所述制热装置的温度在26~35摄氏度的范围内。

本实用新型更进一步改进方案是，所述制冷装置的温度在-1~5摄氏度的范围内。

本实用新型更进一步改进方案是，所述制热装置为横向均匀分布于模具侧面，并贯穿模具的导热通孔。

本实用新型更进一步改进方案是，所述制冷装置为横向均匀分布于模具侧面，并贯穿模具的导冷通孔。

本实用新型更进一步改进方案是，所述导热通孔和导冷通孔距离模具底部的高度不同。

本实用新型更进一步改进方案是，所述导热通孔和导冷通孔的俯视投影互相垂直。

本实用新型更进一步改进方案是，所述成型腔的深度在0.1~1毫米的范围内。

本实用新型的有益效果在于：

一、用本实用新型进行镓薄片的制备时，减少加工工序，直接成型，降低企业生产成本，提高生产效率。

二、用本实用新型进行镓薄片的制备时，可以制备多种规格的镓薄片，而且可以制备形状各异的镓薄片。

三、用本实用新型进行镓薄片的制备时，相比用传统的切片工艺制备的镓薄片，厚度更博，精度更高。

附图说明

图1为本实用新型结构主视剖视示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括模具1，所述模具1顶部中部位置设有成型腔2，所述模具1内分别设有制热装置3和制冷装置4；所述制热装置3的温度在26~35摄氏度的范围内（本实施案例中，制热装置3的温度为32摄氏度）；所述制冷装置4的温度在-1~5摄氏度的范围内（本实施案例中，制冷装置4的温度为-2摄氏度）；所述制热装置3为横向均匀分布于模具1侧面，并贯穿模具1的导热通孔；所述制冷装置4为横向均匀分布于模具1侧面，并贯穿模具1的导冷通孔；所述导热通孔和导冷通孔距离模具底部的高度不同；所述导热通孔和导冷通孔的俯视投影互相垂直；所述成型腔2的深度在0.1~1毫米的范围内（本实施案例中，成型腔2的深度包括0.1毫米、0.15毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、0.9毫米和1毫米等多种规格）。

本实用新型制备镓薄片时，将镓原料投入成型腔2内，制热装置3开启；镓原料熔化，之后将玻璃盖板5放置于模具1顶部；玻璃盖板5向下加压并定向移动，使液态镓也随之定向移动；关闭制热装置3，开启制冷装置4，透过玻璃盖板5观察液态镓的结晶凝固状态，待液态镓完全凝固后，分别取下玻璃盖板5和镓薄片，并关闭制冷装置4。