[实用新型]一种应用于笔记本电脑的低压差分信号线有效
| 申请号: | 201320062566.8 | 申请日: | 2013-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN203193089U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 田南律;唐建云;卢敏华;刘仕军;王明;方程 | 申请(专利权)人: | 深圳市得润电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/02;H01R13/6581;H01R13/502;H01B7/00;H01B7/04;H01B7/17;H01B7/02 |
| 代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
| 地址: | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 笔记本电脑 低压 信号线 | ||
技术领域
本实用新型涉及信号线技术领域,尤其涉及一种应用于笔记本电脑的LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低压差分信号)线。
背景技术
目前市面上公开了三种LVDS线,分别是FPC(软性可印刷电路板)、MIRCO COAXIAL CABLE(极细同轴线MCC)和ELECTRONIC WIRE(电子线)广泛用于笔记本电脑、LCD、LED等电子产品的电子讯号传输。
已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为:贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳,该传统结构主要存在以下缺点:
1、成本高:需打端、插胶壳等,工艺复杂,人工成本高;
2、生产效率低:工序复杂,人工作业效率低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于笔记本电脑的LVDS线,减少现有的打端、插胶壳等工序,减少铜材耗费,降低生产成本和人工成本;
本实用新型的另一目的在于提供一种应用于笔记本电脑的LVDS线,简化工序,提高人工作业效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种应用于笔记本电脑的低压差分信号线,包括绞线FFC、第一扁平FFC、第二扁平FFC和金属壳;
所述绞线FFC由上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜贴合组成,且两端的多股铜绞线裸露于外,分别用于与第一扁平FFC和第二扁平FFC焊接;
所述第一扁平FFC和第二扁平FFC均由上层绝缘皮膜、扁平铜线、下层绝缘皮膜以及补强板贴合组成,且两端的扁平铜线裸露于外;
所述第一扁平FFC的一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的一端裸露的多股铜绞线相焊接,另一端冲模形成带卡扣的结构后与金属壳组合;所述金属壳,其结构与板端座子的结构相适配,
所述第二扁平FFC的一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的另一端裸露的多股铜绞线相焊接,另一端冲模形成与板端座子匹配的结构。
其中,所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。
其中,所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条,且所有分条折叠后束成一体。
其中,所述所有分条在束成一体后,其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料。
其中,所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。
其中,所述绞线FFC、第一扁平FFC和第二扁平FFC的上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜均为PET材质。
其中,所述金属壳包括金属上壳和金属下壳;所述金属上壳和金属下壳的一端相固定连接、侧边设有相对应的卡扣和卡槽,且金属上壳和金属下壳扣合后之间留有供第一扁平FFC的扁平铜线通过的空隙;第一扁平FFC的扁平铜线的一端穿过所述空隙后露出其裸露端;所述金属上壳和金属下壳的侧边还设有金属壳的开合位置;
在安装金属壳的一端,所述第一扁平FFC的带卡扣结构一端冲模有凸起端和凹进端,凸起端与开合位置相适配,卡扣和卡槽扣合后与凹进端相适配。
与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果。
1、遮蔽性能好:采用双层材料控制特性阻抗与EMI,遮蔽性能极佳。
2、弯折寿命长:由于绞线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状,因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间,而且分条之间留有转动间隙,便于弯折,通过摇摆次数30000次以上,无短断路现象,导体电阻变化率<3%。
3、价格成本优势:无需单独打端子,插胶头,耗费铜材少, 工序简单,人工成本低。
4、特性阻抗可控:本新型LVDS线为平行线结构,依靠表面加贴一层特制吸波材,达到控制特性阻抗的目的。其控制范围精确、稳定,达到100±10Ω,进一步保证讯号传输的稳定性。
5、生产效率高:简化了作业工序,产能大幅提升。
6、能符合无卤要求:现有的LVDS线采用PVC材质的绝缘层,无法达到无卤,而本发明的绝缘层为PET,不但能达到RoHS,而且能达到无卤。
附图说明
图1是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序一的示意图。
图2是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序二的示意图。
图3是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序三的示意图。
具体实施方式
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