[实用新型]一种改良型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种改良型电路板。

背景技术

随着经济社会的发展，电器化程度越来越高，人们对电器的要求也逐步提高，作为电器的核心部分的电路板随之变得越来越复杂，电路板上面焊接的电子元件数量越来越多，这样电路板的散热性能对于电器的工作稳定性的影响也变得越来越大；且多数电路板在安装或拆卸过程中，力度使用过大，容易造成电路板的损坏，从而导致电路板无法正常使用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性良好，且装卸方便，不易造成基板损坏的电路板。

为解决上述技术方案，本实用新型采用如下技术方案：

一种改良型电路板，包括电路板基板，及设置连接在电路板基板边缘上的废料边板，所述废料边板开设切齐电路板基板边缘的开孔，所述电路板基板与废料边板边缘连接处具有折断线，所述电路板基板由电路板基材、电路架构层、散热膜层和反光层组成，所述电路架构层、散热膜层分别设置在电路板基材的上、下端面。

作为优选的技术方案，所述折断线为V字型剖面结构的沟槽。

作为优选的技术方案，所述反光层均设置在电路架构层的上端面和散热膜层的下端面。

作为优选的技术方案，所述散热膜层为散热铜膜。

本实用新型的有益效果是：

在普通电路板设有金属散热膜，与直接使用金属散热基板相比，散热膜的厚度要薄，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的金属散热膜的散热效果也比较良好；且在安装、拆卸过程中，由于废料边板的合理使用，可避免在此过程中对电路板造成损坏，使得电路板能够正常使用。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型电路板基板的截面图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，本实用新型的一种改良型电路板，包括电路板基板1，及设置连接在电路板基板1边缘上的废料边板2，所述废料边板2开设切齐电路板基板1边缘的开孔3，所述电路板基板1与废料边板2边缘连接处具有折断线4，所述电路板基板1由电路板基材5、电路架构层6、散热膜层7和反光层8组成，所述电路架构层6、散热膜层7分别设置在电路板基材5的上、下端面。

优选的，所述折断线4为V字型剖面结构的沟槽。

优选的，所述反光层8均设置在电路架构层6的上端面和散热膜层7的下端面。

优选的，所述散热膜层8为散热铜膜。

本实用新型的有益效果是：

在普通电路板设有金属散热膜，与直接使用金属散热基板相比，散热膜的厚度要薄，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的金属散热膜的散热效果也比较良好；且在安装、拆卸过程中，由于废料边板的合理使用，可避免在此过程中对电路板造成损坏，使得电路板能够正常使用。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。