[实用新型]散热结构及包括该散热结构的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种散热结构及包括该散热结构的装置。

背景技术

功率元件在工作过程中产生的热量需要及时散发，以保证功率元件的正常工作；比如，随着芯片向高集成度和高功率方向发展，散热越来越成为其瓶颈。当前的方法一般是在芯片上表面安装散热器，然后通过自然散热或风扇强迫对流将芯片的热量耗散在空气中。但是对于感光芯片，由于其前端为玻璃（光线需要通过玻璃），因此其前端无法布置散热器。

当前的方案是直接将感光芯片的底部安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称：PCB）上，并在PCB上增加过孔，将感光芯片产生的热量通过该过孔传导到PCB另一侧的散热器，散热器与感光芯片所在装置的金属外壳连接，最终将热量散布到空气中。为了进一步提高对于感光芯片的散热效率，还提供了另一种散热结构，例如，在PCB上与感光芯片底部相对的部分镶嵌一块厚度和PCB相同的导热铜块，使得该铜块的一面接触感光芯片的底部，另一面接触散热器，这样由于铜块和感光芯片的接触面积增大而使得散热效率提高。

但是，由于感光芯片需要调节焦距而移动，为了满足芯片的移动需求，上述散热结构中的散热器有两种安装方式：基于散热器的两端分别连接PCB中的铜块和装置外壳，一种方式是将散热器安装在PCB上，这样PCB和散热器能够随感光芯片的调节一起移动，但是散热器移动后将无法贴壳，即无法与装置外壳保持良好接触，从而使得散热能力大大降低；另一种方式是将散热器安装在外壳上，由于利用了外壳的散热面积，使得散热能力大大增强，但是，感光芯片调节时，会使得散热器和PCB上的嵌铜部分无法良好的接触，也使得散热能力下降。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构及包括该散热结构的装置，以在满足功率元件的距离调节需求下提高对功率元件的散热能力。

第一方面，提供一种散热结构，包括：印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的功率元件、外壳、以及用于将所述功率元件的热量从所述印刷电路板传导至所述外壳的散热器；

所述印刷电路板上与所述功率元件相对的位置嵌入导热块，所述导热块具有与所述印刷电路板相同的厚度，所述功率元件与所述导热块接触；

所述散热器分别与所述导热块和所述外壳连接，且所述散热器能够随着所述印刷电路板的移动适应性形变。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述散热器包括：用于与所述导热块连接的第一端、以及用于与所述外壳连接的第二端；所述第一端固定在第一金属块上，所述第一金属块连接所述导热块；所述第二端固定在第二金属块上，所述第二金属块连接所述外壳。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一金属块上设置有第一安装槽，所述散热器的第一端嵌入所述第一安装槽；所述第二金属块上设置有第二安装槽，所述散热器的第二端嵌入所述第二安装槽。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一金属块与所述导热块焊接或者通过螺钉连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二金属块与所述外壳焊接或者通过螺钉连接。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任意一种，在第五种可能的实现方式中，所述散热器的形状为U型或V型。

结合第一方面，在第六种可能的实现方式中，所述散热器与所述外壳通过至少两个接触部进行连接。

第二方面，提供一种工作装置，包括本实用新型所述的散热结构。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述工作装置，还包括：工作元件，所述工作元件安装在所述散热结构中的印刷电路板上，且所述工作元件与所述印刷电路板之间通过调节螺钉和调节弹簧连接。

本实用新型提供的散热结构及包括该散热结构的装置的技术效果是：通过将分别连接印刷电路板的导热块与外壳的散热器，设计成能够随着所述印刷电路板的移动适应性形变的结构，就可以保证在功率元件的距离调节时也维持与导热块和外壳的良好接触，从而相对于现有技术提高了散热能力。

附图说明

图1为本实用新型散热结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型散热结构另一实施例的安装前示意图；

图3为本实用新型散热结构另一实施例的安装后示意图；

图4为图3中的A区域放大图；

图5为本实用新型散热结构又一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型散热结构又一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型工作装置实施例的结构示意图。