[实用新型]一种适用于各频段无线仿真设备的通用信息处理平台

权利要求书

1.一种适用于各频段无线仿真设备的通用信息处理平台，包括有1个ARM嵌入式微处理器(D1)，1个DSP信号处理芯片(D2)，1个FPGA大规模现场可编程门阵列(D3)，1个音频AD/DA转换器(D4)，1个FLASH可电子擦除存储器(D5),2个SDRAM静态数据存储器(D6、D7)，1个实时时钟芯片(D8)，3个以太网口控制芯片(N1、N2、N3)，1个电源模块(P1)，1个电源接口(XS1)，1个对面板控制器接口(XP1)，1个对后盖板接口(XP2)；ARM内核基于VxWorks操作系统平台设计，在系统内部完成面板通信、对话音和数据信号进行IP分解包、仿真实际电台的功能模块处理以及数据传输的通信质量仿真；采用音频AD/DA转换器完成PCM编码，DSP完成对其控制，并对音频信号进行编解码处理；基于有线连接方式仿真无线通信设备无线传输功能；通用信息处理平台外置的3个网口作为信息的输入输出，其特征是：

a.所述ARM嵌入式微处理器(D1)的总线分别与以太网控制芯片(N1、N2、N3)；以及FLASH可电子擦除存储器(D5)，SDRAM静态数据存储器(D5、D6)，FPGA大规模现场可编程门阵列(D3)各自的输入端呈双向连接；

b.所述DSP信号处理芯片(D2)，其HPI口与ARM嵌入式微处理器(D1)的总线呈双向连接；其同步串口与音频AD/DA转换器(D4)的输入端呈双向连接；其总线与FPGA大规模现场可编程门阵列(D3)呈双向连接；

c.所述实时时钟芯片(D8)的输出端与ARM嵌入式微处理器(D1)的IIC口呈双向连接；

d.所述ARM嵌入式微处理器(D1)，DSP信号处理芯片(D2)和音频AD/DA转换器(D4)分别经(XP1)面板接口与面板相连接；

e.所述ARM嵌入式微处理器(D1)，以太网控制芯片(N1、N2、N3)分别经(XP2)后盖板接口与后盖板连接。

2. 如权利要求1所述的适用于各频段无线仿真设备的通用信息处理平台，含有音频数据发送通路和音频数据接收通路，其特征是：

a.所述音频数据发送通路又含有第1模拟音频发送、第2数字音频发送和第3数据发送，共3种流向；

b.所述音频数据接收通路又含有第1模拟音频接收、第2数字音频接收和第3数据接收，共3种流向。

3. 如权利要求2所述的适用于各频段无线仿真设备的通用信息处理平台，其特征是：

所述发送通路的3种流向分别为：

第1种流向为模拟音频信号通过面板控制器进入通用信息处理平台(D4)芯片中，完成模拟信号到数字信号的A/D转换，再由(D2)芯片对转换后的数字信号进行DSP音频信号处理，送至(D1)芯片完成通信控制、数据封装协议层和驱动层处理，由(N2)芯片完成以太网底层处理后发送至信道；

第2种流向为数字音频信号由以太网接口进入通用信息处理平台，经过(N1)芯片完成以太网底层处理，由(D1)芯片解封装后送至(D2)芯片进行DSP音频信号处理，再反送至(D1)芯片完成通信控制、数据封装协议层和驱动层处理，由(N2)芯片完成以太网底层处理后发送至信道；

第3种流向为数据由以太网接口进入通用信息处理平台，经过(N1)芯片完成以太网底层处理，由(D1)芯片完成通信控制、数据封装协议层和驱动层处理，由(N2)芯片完成以太网底层处理后发送至信道。